处理完连通性和电源之后，需要对整板的情况进行走线优化调整，以充分满足各类EMC等要求。

14.10.1  3W原则

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保证70%的线间电场不互相干扰，这称为3W原则。如图14-39所示，修线后期需要对此进行优化修整。

图14-39  3W原则优化

14.10.2  修减环路面积

电流的大小与磁通量成正比，较小的环路中通过的磁通量也较小，因此感应出的电流也较小，这就说明环路面积必须最小。如图14-40所示，尽量在出现环路的地方让其面积做到最小。

图14-40  修减环路面积

14.10.3  孤铜及尖岬铜皮的修整

为了满足生产的要求，PCB设计中不应出现孤铜。在allegro软件中通常是手动进行铺铜，因此一般不会出现孤岛铜皮，若是采用整板铺铜则需要移除孤铜，执行菜单命令Shape-Delete Islands，移除孤岛铜，如图14-41所示。

图14-41 移除孤岛铜

为了满足信号要求（不出现天线效应）及生产要求等，PCB设计中应尽量避免出现狭长的尖岬铜皮。以图14-42为例，可以通过放置禁布区删除尖岬铜皮。

图14-42 尖岬铜皮移除

14.10.4  回流地过孔的放置

信号最终回流的目的地是地平面，为了缩短回流路径，在一些空白的地方或打孔换层的走线附近放置地过孔，特别是在高速线旁边，可以有效地对一些干扰进行吸收，也有利于缩短信号的回流路径。