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6.3.1 贴片封装焊盘的创建
Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些在Allegro软件中，常规的表贴焊盘可按图6-6所示进行设置：
图6-6 常规表贴焊盘示意图
一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理：
Ø SOLDERMASK_TOP = TOP + 0.15 mm
= TOP + 0.10 mm （For BGA器件）
Ø PASTEMASK_TOP = TOP
6.3.2 插件封装焊盘的创建
插件类型封装焊盘制作过程可参考6.2.2一节中过孔封装的创建方法，需注意的是，插针焊盘的制作需设置阻焊，防止绿油覆盖，裸露焊盘才能使器件焊接。所以阻焊的设计是非常重要的。
（1）打开Padstack Editor17.4，按过孔封装的设置方法，设置好单位、精度，然后在Pad Designer界面设置钻孔信息以及焊盘信息，通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash（负片工艺）、Anti_Pad（负片工艺）、Regular Pad、Soldermask，如图6-7至图6-12所示；
图6-7 钻孔参数设置示意图
图6-8 孔符参数设置示意图
图6-9 钻孔焊盘参数设置示意图
图6-10 Flash焊盘参数设置示意图
图6-11 反焊盘参数设置示意图
图6-12 阻焊参数设置示意图
（2）flash按照过孔封装的方法设置好单位、精度以及格点，执行菜单命令 Add->Flash，按照器件规格尺寸进行设置，具体参数的含义如图6-13所示；
图6-13 设置flash相关参数示意图
（3）设置好后点击OK，设置参数经验值为外径比内径大20mil左右，开口宽为孔径的4分之一左右但大于8mil，设置OK以后如图6-14所示；
图6-14 flash绘制完成示意图
Flash的尺寸大小可按以下公式计算：
1） a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm；
2） b = 钻孔孔径大小 + 0.8 mm；
3） c = 0.4 mm；
4） d = 45。
6.3.3 Flash焊盘的创建
打开程序，新建Flash，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图6-15所示：
图6-15 新建槽孔shape示意图
画的尺寸可按以下公式计算：
Ø B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mm
Ø D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – B
Ø A = B + 1 mm
Ø C = 0.5 mm
Ø E = 0.5 mm
6.3.4 过孔封装的创建
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。
（1）打开Padstack Editor17.4，在Start界面选择“Via”，左下角“Decimal places（精度）”处选择2，精确到小数点后两位。Drill界面的设置如图6-10所示。Drill Symbol是钻孔符的样式及大小如图6-16、6-17所示。
图6-16 过孔钻孔参数示意图
图6-17 过孔钻孔参数示意图
（2）Design Layers界面“Regular Pad”一列中样式选为“Circle”参数如图所示6-18所示，可以设置一个之后复制直接粘贴到下面的“DEFAULT INTERAL”和“END LAYER”中。
图6-18 焊盘钻孔参数示意图
（3）在“Thermal Pad”一列中设置参数宽度跟高度都设置成32.00之后，点击如图6-19所示箭头位置，指定“Flash Symbol”。
图6-19 flash焊盘参数设置
（4）在弹出的窗口中，输入名字，如图所示6-20中输入“Via32”点击“OK”，然后在跳转的PCB界面中执行“Add-Flash”如图6-21所示，在“Thermal Pad Symbol Defaults”窗口中设置如图6-22所示的参数，完成界面如6-23右图所示。保存之后退出。
图6-20 flash焊盘名字定义
图6-21 add flash示意图
图6-22 flash焊盘参数设置
图6-23 flash焊盘完成示意图
（5）返回Padstack Editor17.4此时“Flash Symbol”中已经填上了“Via32”的名字，同样复制并粘贴，“Anti Pad”一列中设置参照（2）“Regular Pad”一列的设置方法，将“Diameter”一栏中设置为32，如图6-24、6-25所示。最后保存之后退出，过孔封装即设置完成。
图6-24 创建flash示意图
图6-25 焊盘参数设置完成示意图
