做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：

（1）执行菜单命令“Setup-Cross-section”，如图12-93所示，对需要做无盘设计的过孔以及焊盘进行设置,或者点击工具栏图标打开对话框，如图12-94所示。

图 12-93 Cross-section选项

图 12-94 工具栏图标显示

（2）在弹出的对话框中，点击“physical”右侧栏，如图12-95所示，可以选择焊盘或者过孔进行无盘设置，如图12-96所示，可以看到内层才可以做无盘设计，然后正片才可以做无盘设计，如果平面层需要做无盘设计，则需要采用正片设计；

图 12-95 “physical”右侧栏

图 12-96 无盘设计界面

Ø Dynamic Unused pads suppression：用于自动根据布线的情况选择是否做无盘设计，一般建议勾选；

Ø Display padless holes：显示无盘的钻孔，一般建议勾选，为了防止不显示钻孔，走线走上去造成短路。

（3）选择参数完毕以后，点击close按钮，Allegro软件就会自动将无走线连接层的焊盘去除，做成无盘设计。

上述，就是在Allegro软件中，处理高速信号时，对无走线连接层的焊盘做无盘设计的方法解析。