10.6.1  动态铜箔参数设置

所谓动态铜箔（Dynamic Shape）就是能自动避让元件或者过孔,而静态铜箔（Static Shape）就是要手动避让，下面介绍一下动态铜箔的参数设置：

执行菜单命令Shape-Select Shape or Void/Cavity选中动态铜皮单击鼠标右键，在弹出的窗口中选择Paraterm选项，如图10-156所示

图10-156 参数打开示意图

在弹出的窗口进行动态铜箔参数设置，具体设置如下：

（1）铜皮填充：solid为实心铺铜，Xhatch为网格铺铜，如图10-157所示 

图10-157 动态铜皮填充设置

（2）光绘格式要与出光绘文件的格式相一至，否则会报错，国内一般选Gerber RS274X，如图10-158所示。

图10-158 光绘格式设置

（3）DRC间距报错设置，如图10-159所示

图10-159 DRC间距设置

（4）铜箔连接方式设置，如图10-160所示，Orthogonal为十字连接，Full contact为全连接

图10-160 铜箔连接方式设置

 10.6.2  静态铜箔参数设置

与动态铜箔设置方法类似，步骤如下：

（1）执行菜单命令Shape-Select Shape or Void/Cavity选中静态铜皮单击鼠标右键，在弹出的窗口中选择Paraterm选项，如图10-161所示

图10-161 参数打开示意图

（2）铺铜样式设置：Solid为实心铺铜，其余的为网格铺铜的样式，具体可以选择应用看一下具体效果，这里不做过多的说明，同样可以在设置里面设置线宽及间距，如图10-162所示

图10-162 静态铜箔填充样式设置

（3）DRC间距报错设置，如图10-163所示

图10-163 DRC间距设置

（4）铜箔连接方式设置，如图10-164所示，Orthogonal为十字连接，Full contact为全连接

图10-164 铜箔连接方式设置

 10.6.3  铺铜

所谓敷铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义如下。

（1）增加载流面积，提高载流能力。

（2）减小地线阻抗，提高抗干扰能力。

（3）降低压降，提高电源效率。

（4）与地线相连，减小环路面积。

（5）多层板对称敷铜可以起到平衡作用。

执行菜单命令Shape，铺铜命令分别为：Polygon(绘制多边形，包括圆弧)，Rectangular（绘制矩形），Circular（绘制圆），如图10-165所示

图10-165 铺铜命令示意图

执行铺铜命令后，可以在Options面板中对其相关参数进行设置，如图10-166所示

图10-166 相关参数设置

参数的具体释义如下：

Class:因为是进行同批区域的设置，所以必须设置为Etch

Subclass:需要进行覆铜的布线层

Shape Fill Type:选择需要覆铜的类型

Dynamic copper（动态覆铜）

Static Solid（静态实铜）

Static Crasshatch（静态网格状覆铜）

Unfilled（不填充）适用于绘制board outline,package geometry,room等，不能用于Etch

Assign net name:铜皮所属网络。点击右边的按钮，可以从网络列表中选取。一般都将铜皮连到电源或地网络。

Shape grid:栅格设置。一般的说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙。

10.6.4  挖铜

有时在敷铜之后还需要去删除一些碎铜或尖岬铜皮，挖铜的功能就是将多余部分的敷铜进行移除，只针对敷铜有效。

执行菜单命令Shape-Manual Void/Cavity，如图10-167所示，挖铜命令为：

Polygon：在一个完整的铜皮中挖掉一个任意形状的洞；

Rectangular：在一个完整的铜皮中挖掉一个矩形的洞；

Circular：在一个完整的铜皮中挖掉一个圆形的洞；

Delete：将已经避让的铜皮恢复，或者将用manual void/ polygon挖掉的的铜皮恢复；

Element：避让命令，如果铜皮的网络和孔的网络部一样，用该命令避让；

Move：将避让后的shape的一个轮廓移动到shape的其他地方避让，原来避让的shape即还原；

Copy：将避让后的shape的一个轮廓复制；

图10-167 挖铜命令示意图

10.6.6  孤岛铜箔删除

孤岛铜，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生，对于孤岛铜的处理一般是将其进行删除。

（1）先执行菜单命令Display-Status，查看PCB中是否有孤岛铜，如图10-168所示

图10-168 孤岛铜示意图

（2）执行菜单命令Shape-Delete Island，在Options面板中点击Deleted all on layer，则该层的孤岛铜全部被移除了，如图10-169所示

图10-169 孤岛铜删除示意图

10.6.7  铜箔网络修改

铜箔网络修改步骤如下：

（1）执行菜单命令Shape-Select Shape or Void/Cavity，选择所需要分配或修改网络的铜皮，如图10-170所示

图10-170 选择铜皮示意图

（2）单击鼠标右键，选择Assign Net，然后在Options面板上进行网络选择分配，如图10-171所示

图10-171 分配网络示意图

 10.6.8  静态与动态铜箔转换

在前面的小节中，我们讲述了静态铜皮与动态铜皮的区别，为了更方便的进行设计，我们可以对两种属性的铜皮进行转换，具体的操作步骤如下所示：

（1）我们需要选中转换属性的铜皮，执行菜单命令Shape- Select Shape or Void/Cavity，如图10-172所示，如果是一块铜皮的话，点击那块铜皮即可，如果是多块铜皮的话，可以用鼠标左键进行框选；

图10-172  选中铜皮示意图

（2）选中铜皮以后，点击鼠标右键，执行菜单命令Change Shape Type来修改铜皮的属性，如图10-173所示；

图10-173 更改铜皮属性示意图

（3）执行操作之后，动态的铜皮会变成静态，静态的铜皮会变成动态，之前铜皮上的属性还是保持不变的；

（4）除了上述的方法之外呢，还可以执行菜单命令Shape-Change Shape Type，如图10-174所示，然后鼠标单击需要更改属性的铜皮，也是可以更改的，效果是一致的。

图10-174  更改铜皮属性示意图

10.6.9  铜箔合并

铜箔合并是指：将两个相同网络的Shape合并，或将一无网络的Shape和一有网络的Shape合并

执行菜单命令Shape-Merge Shapes，如图10-175所示，用鼠标左键分别点击重叠的两块Shape，就能实现铜箔合并了，如图10-176所示。

图10-175 铜箔合并命令示意图

图10-176 铜箔合并示意图

10.6.10  铜箔优先级设置

我们在进行设计的时候，如果是在同一层进行铺铜处理，当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现，如图10-177所示，A铜皮与B铜皮重叠在一起，A铜皮的优先级要高于B铜皮，所以A铜皮是保持原来的形状的，B铜皮会自动避让一块。

图10-177  铜皮叠加示意图

（1）默认的优先级，在Allegro软件中是先绘制的铜皮的优先级要高于后面绘制的铜皮的优先级，我们现在将B铜皮的优先级提高，执行菜单命令Shape-Select shape or Void/Cavity，选中铜皮，如图10-178所示；

图10-178  执行选中铜皮示意图

（2）点击B铜皮，进行选中铜皮，点击鼠标右键，在下拉菜单中选择Raise priority，提高铜皮的优先级，如图10-179所示；

图10-179  提高铜皮优先级示意图

（3）执行上述命令之后，如图10-180所示，B铜皮的优先级要高于A铜皮的优先级，B铜皮保持原样。A铜皮进行避让。

图10-180  铜皮优先级设置后示意图

从图10-179示可以看出，在下拉菜单中可以选择Raise  priority以外呢，还可以选择Lower  priority，降低铜皮的优先级，功能是相反的，

10.6.11  灌铜操作

前面的小节介绍了如何手动铺铜，这一节介绍ALLEGRO软件提供的如何实现自动灌铜的操作：

（1）执行菜单命令Edit-Split Plane-Parameters，设置灌铜的样式，一般选择Solid实心铜，如图10-181所示

图10-181 灌铜参数设置示意图

（2）执行菜单命令Edit-Split Plane-Create，选择所需要灌铜的平面层，点击Create进行创建，如图10-182所示

图10-182 灌铜示意图

（3）在弹出的窗口进行网络的选择，选择完毕后点击OK，该层的灌铜操作就完成了，如图10-183所示

图10-183 灌铜网络选择示意图