PCB设计中设置漏铜以及白油

在PCB设计中经常听到需要漏铜处理,或者是这里要铺白油,这在PCB板上非常好理解,生产出来黄色的就是铜,白色一块的就是白油。们这里讲解一下,在Allegro软件中如何处理,具体操作如下所示:

漏铜处理,生产的PCB板应该都是盖绿油(或者是别的颜色的油)处理的,所以漏铜处理的方法就是这里区域不盖绿油,对应的PCB处理办法就是,阻焊层绘制一块铜皮,这样那个区域就不会有绿油的,这里区域若是有铜的,这样生产出来就是漏铜的。

(1)执行铺铜的命令Shape-Polygon,将铜皮绘制在阻焊层Boadr-soldemask top/bottom,如图12-50所示;

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图12-50 绘制铺铜区域在阻焊层示意图

(2)绘制在阻焊层的铜皮是不需要赋予网络的,保证在绘制区域是有铜箔覆盖的即可,这样做出来就是漏铜的,如果那个区域没有铜箔,漏的就是基材。白油处理,跟漏铜处理的方式是一致的,支持绘制的铜皮的层不一致,我们添加白油,需要将铜皮绘制在丝印层,一般添加在Boadr-silkscreen top/bottom,这样生产出来,那一块区域就是覆盖白油的,

上述,就是在Allegro软件中,对PCB的漏铜以及白油覆盖处理的方法解析。