一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:
Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);
Ø 丝印;
Ø 装配线;
Ø 位号字符;
Ø 1脚标识;
Ø 安装标识;
Ø 占地面积;
Ø 器件最大高度;
Ø 极性标识;
Ø 原点。
图6-1 PCB封装的组成