传统PCB设计都是以2D方式创建的二维设计，然后人工手动标注后转给机械设计工程师，机械设计工程师再采用CAD软件通过标注的信息进行3D图形的绘制，由于是人工标注跟完全手动操作，所以这种方法非常耗时跟容易出错的。

而3D封装的出现能使设计师直观的看到元器件的占地面积，规避安装问题及器件干涉问题。

那么3D模型怎么来呢？有以下3种来源。

（1）用Cadance Allegro自带的Package Height，则建简单的3D模型构架。

（2）在相关网站供应商处下载3D模型，导入3D Body。

（3）用SolidWorks等专业三维软件来建立。

用Cadance Allegro自带的Package Height，可以创建简单的3D模型构架。

（1）打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图6-67所示。

图6- 67显示元器件占地面积示意图

（2）点击Setup-Areas-Package Height选项，如图6-68所示。

图6-68 设置元器件高度信息示意图

（3）然后点击Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape，点击完成后在右侧的对话框中输入高度信息，如图6-69所示，

图6-69 输入高度信息示意图

（4）鼠标右击，在弹出来的对话框上选择Done，完成操作，完成后保存封装，如图6-70所示，

图6-70  完成元器件高度信息示意图

（5）通过点击View-3D Canvas选项，可查看3d封装示意图，如图6-71所示。

图6-71  3d封装示意图