常见的封装创建方法包含向导创建法和手工创建法。对于一些管脚数目比较多、形状又比较规范的封装，一般倾向于利用向导法创建封装；对于一些管脚数目比较少或者形状比较不规范的封装，一般倾向于利用手工法创建封装。下面以两个实例来分别说明这两种方法的步骤及不同之处。

6.4.1  向导创建法

Allegro软件中新建文件时包含一个元件向导，用它创建元件的PCB封装是基于对一系列参数的问答。此处以创建DIP14封装为例详细讲解向导创建法的步骤。

（1）打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图6-26所示；

图6-26  新建封装按系统模板示意图

（2）根据向导流程，选择创建DIP系列，单位选择mm，如图6-27所示。

图6-27 向导参数选择

Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。

Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

Ø PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

Ø QFP：  Quad Flat Pack/方形扁平封装。

Ø PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

Ø TH DISCRETE：通孔分立器件。

Ø SMD DISCRETE：贴片分立器件。

Ø SIP：  Single-In-Line components/单排引脚元件。

Ø ZIP： ZIP类型连接器封装。

（3）加载好需要的模板，一般用默认的就行，不必自定义模板，如图6-28所示；

图6-28  加载封装使用模板示意图

（4）设置单位（mm）、精度（4位）、位号标识（按器件类型为设置），如图6-29所示；

图6-29  参设置示意图

（5）下载DIP14的数据手册，如图6-30所示，按照数据手册填写相关问答参数。

图6-30  DIP14的数据手册

（6）焊盘参数：内径为B—0.46mm，但是为了考虑余量，一般比数据手册的数据大，此处选择0.8mm，外径为B1—1.52mm，如图6-31所示，填入向导参数栏。

焊盘间距参数：纵向间距为e—2.54mm，横向间距为E1—7.62mm。

剩下部分选项按照向导默认即可，选择需要的焊盘数量为14。

图6-31  参设置示意图

（7）设置所使用的焊盘，须先做好焊盘此处才能调用，如图6-32所示；

图 6-32调用焊盘设置示意图

Ø Default padstack to use for symbol pins:封装上常规管脚使用的默认的焊盘型号。

Ø Padstack to use for pin 1:封装上管脚名为1的管脚使用的焊盘型号。

（8）设置原点所在位置，一般按默认的设置就可以，如图6-33所示；

图6-33  原点设置示意图

（9）接下来点击Finish，完成创建。完成后，如果系统自建会产生一些不必要的元素，那么久需要对生成的封装进行修改，使之符合规范，完成封装如图6-34所示。

图6-34 创建好的PCB封装示意图

6.4.2  手工创建法

Allegro软件手工绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，具体的操作步骤如下所示：

以贴片类型封装制作过程为例:

（1）首先需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Padstack Editor17.4，如图6-35所示，选择所需要的创建的焊盘类型，以贴片焊盘为例此处选择“SMD Pin”,“Select pad geometry”窗口中选择“Oblong”椭圆焊盘。Units中设置好单位和精度，一般单位设置为MM，精度设置4位。具体的每个参数的含义在6.2一节中已详细介绍。

图6-35 焊盘类型选择

（2）由于是贴片焊盘“Drill”中不需要设置，如图4-4所示，直接在“Design Layers”中设置焊盘尺寸1.0mm×2.7mm，Soldermask尺寸一般单边比Regular Pad大4mil以上（推荐5mil），而Pastemask与Regular Pad一致大小，如图6-36、6-37所示。设置完成之后保存。

图6-36  焊盘信息参数示意图

图6-37  阻焊参数设置示意图

（3）建立焊盘前，先把文件夹路径设置好，在Set Up->User Preferences Editor里设置，如图6-38所示；

图6-38 焊盘路径调用设置示意图

（4）打开PCB Editor程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如图6-39所示设置；

图6-39 新建PCB封装示意图

（5）新建后，点击菜单命令Setup-Design Parameters，进行参数设置。选择Design面板，在Size面板中设置封装设计单位以及精度，如图6-40所示，User Units为设计单位，一般设置为MM，Accuracy为设计精度，一般设置为4位，在Extents面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置，此处推荐按图6-40所示设置，不然画布太小影响之后的字符放置；

图6-40  设计单位、精度、原点设置示意图

（6）点击菜单命令Setup-Grids，进行格点设置，打开格点设置面板，按图6-41面板进行设置即可；

图6-41  封装设计格点设置示意图

（7）执行菜单命令“Layout-Pins”，按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置，把焊盘放到对应位置，如图6-42所示；

图6-42  将焊盘放到对应位置示意图

（8）放置完焊焊盘，接下来画装配线，执行菜单命令“Add-Line”，在Options面板中选择绘制的层以及线宽，如图6-43所示；

图6-43  绘制装配线示意图

（9）绘制完装配线以后，执行菜单命令“Add-Line”画丝印框，执行菜单命令“Add-Circle”画1脚标识，在Options面板中选择绘制的层以及线宽，丝印线宽4mil以上（一般用0.15mm或者0.2mm），如图6-44所示；

图6-44  绘制丝印线示意图

（10）画好丝印及一脚标识后，执行菜单命令“Shape—ectangular”绘制设置实体的范围和高度，先画Place_bound，设置好占地面积，在Options面板设置绘制的层，如图6-45所示。画好Place_bound之后一定不要右键选择“Done”结束，直接接着执行菜单命令Setup->Araes->Package Height之后，然后点击所画的Place_bound，设置最大高度，如图6-46所示；

图6-45  绘制占地面积示意图

图6-46 添加器件高度信息示意图

（11）最后添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令“Add—Text”，在Options面板选择对应的层及字号，在PCB中单击对应的位置，然后直接输入装配字符，如“D*”，添加成功后，保存退出，如图6-47所示。

图6-47 添加丝印位号信息示意图