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PCB阻抗控制怎么设计？单端50Ω、差分100Ω、线宽线距、叠层怎么选？ 一句话答案PCB阻抗控制要先定叠层和介质厚度，再用阻抗计算器反推线宽；单端50Ω常用外层4~6mil、内层3~5mil，差分100Ω常用线宽4~5mil、线距5~8mil，关键是控制介质厚度、铜厚和线宽公差，阻抗公差控制在±10%以内。本文概述高速信号（USB、HDMI、DDR、PCIe、以太网）必
PCB拼板怎么设计？V-cut、邮票孔、拼板间距怎么选？PCB面试 一句话答案拼板（Panelization）把多块小板拼成大板提高 SMT 效率，常用 V-cut（直边，切割分离）和邮票孔（异形板，掰断分离）；V-cut 留 1/3 板厚，角度 30°，拼板间距 0；邮票孔孔径 0.5mm，孔间距 1mm，连接桥宽 2~3mm；拼板要加工艺边（5~10mm）放 M
PCB钢网怎么设计？开窗大小、钢网厚度、阶梯钢网怎么选？PCB面试 一句话答案钢网（Stencil）是 SMT 锡膏印刷模板，常用厚度 0.12mm（4mil），细间距用 0.1mm；开窗一般比焊盘小 10~20%（防锡珠桥连），大焊盘开窗缩小防锡量过多；阶梯钢网（Step Stencil）局部减薄/增厚，解决大小元件锡量差异；开孔面积比（Aperture Rati
PCB过孔怎么设计？过孔大小、载流能力、via stitching怎么用？PCB面试 一句话答案过孔连接不同层，常用 0.3mm 孔径/0.6mm 焊盘（8/16mil），最小 0.2/0.45mm；载流能力看孔径和铜厚，1oz 铜 0.3mm 过孔约 1~2A；via stitching 是密集过孔阵列，用于接地、散热、屏蔽、控制阻抗；高速信号过孔要做反焊盘和参考地过孔，减少 st
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