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经典面试题·集锦
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PCB丝印怎么设计?位号字高、极性方向与过孔开窗怎么规范?PCB工程师面试 一句话答案丝印设计三条铁律:字高≥0.8mm(板厂能力通常 0.5mm)、线宽≥0.15mm、不压焊盘和过孔;极性元件(二极管/电解电容)丝印要标方向;位号和器件一一对应;过孔盖油还是开窗要按工艺定。本文概述丝印是 PCB 设计里容易被忽视但影响量产的部分,面试常考:丝印字高要求、丝印能不能压焊盘、
PCB交付文件怎么整理?Gerber、装配图、BOM怎么给板厂?PCB工程师面试 一句话答案给板厂交付要分两套文件:制板用 Gerber(各层光绘+钻孔+网表),贴片用 BOM+坐标文件+装配图;交付前要自检层号、孔径、丝印、工艺说明,并和板厂确认板厚、铜厚、阻焊颜色、表面工艺。本文概述PCB 设计完不是导出个 PDF 就完事。面试常问:Gerber 包含哪些层、BOM 怎么整理
PCB层叠结构怎么设计?信号层、地层、电源层怎么排布?PCB工程师面试 一句话答案层叠设计的核心是为高速信号提供完整参考地、把电源与地紧耦合、并保证每层阻抗可控;常用 4 层(信号-地-电源-信号)或 6 层(信号-地-信号-电源-地-信号),具体由板层数、速率和成本决定,不能套固定公式。本文概述层叠(Stackup)是 PCB 设计的骨架,决定了阻抗、回流路径、EMI
PCB阻焊与丝印怎么规范?开窗、阻焊桥与丝印上焊盘怎么处理?PCB工程师面试 一句话答案阻焊开窗要比焊盘大2~4mil、相邻SMD焊盘间保留阻焊桥防桥连;丝印不得上焊盘、不得过孔,字高一般≥0.8mm、线宽≥0.15mm。具体数值按板厂工艺能力表定,不套固定值。本文概述阻焊和丝印是PCB表面工艺的最后一道关口,直接影响焊接良率、可测性和外观。面试官问这题,想听的不是"阻焊就是
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