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PCB叠层怎么设计?4层/6层叠层怎么排?阻抗控制和参考平面怎么选?PCB面试 一句话答案叠层设计原则:信号层紧邻参考平面、电源和地相邻、关键信号走内层、对称叠层防翘曲;4层典型 信号-地-电源-信号,6层典型 信号-地-信号-信号-电源-信号;50Ω 单端/100Ω 差分阻抗由线宽和介质厚度决定,用 Polar/SI9000 计算。本文概述叠层是高速 PCB 基础,面试常考:
PCB焊盘怎么设计?SMD焊盘尺寸、钢网开窗、BGA焊盘怎么规范?PCB面试 一句话答案焊盘设计要和器件封装匹配:0402 焊盘宽 0.6mm 长 0.7mm,间距 0.5mm;钢网开窗一般比焊盘小 10~20% 防锡珠;BGA 焊盘直径=球径×0.8,NSMD 比 SMD 可靠;焊盘大小影响焊接良率和返修。本文概述焊盘是 PCB 最基本元素,面试常考:SMD 焊盘尺寸、钢网
PCB过孔怎么设计?通孔/盲孔/埋孔怎么选?过孔尺寸与回流焊?PCB面试 一句话答案过孔分通孔(最便宜,贯穿所有层)、盲孔(表层到内层)、埋孔(内层之间);普通板用通孔,高密度板用盲埋孔;过孔内径 0.2~0.3mm、外径 0.4~0.6mm;BGA 下过孔要塞孔盖油防止回流焊吸锡。本文概述过孔是 PCB 最基本元素,面试常考:通孔盲孔埋孔区别、过孔尺寸、BGA 塞孔。回
PCB拼板怎么设计?V-CUT、邮票孔与工艺边怎么选?PCB工程师面试 一句话答案PCB 单板太小要拼板过 SMT 线:V-CUT 适合规则矩形拼板,邮票孔(桥连)适合异形板或 V-CUT 切不到的地方;工艺边留 5mm 放 MARK 点和基准点,板厂和贴片厂都要确认。本文概述拼板是量产必经环节,面试常考:为什么要拼板、V-CUT 和邮票孔区别、工艺边多宽、MARK 点
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