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经典面试题·集锦
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PCB工程师面试:高速过孔为什么要背钻?Stub、残桩长度和加工公差怎么回答 背钻题真正考的是你能不能从过孔残桩、阻抗不连续、谐振风险、叠层和板厂加工能力一起判断,而不是只会说“高速板要背钻”。面试先答结论:背钻的目的不是“把过孔钻得更漂亮”,而是去掉高速信号经过通孔后没有被使用的那一段过孔残桩(stub)。残桩越长,在高速边沿下越容易形成明显的容性负载和谐振,导致插损、回损
PCB工程师面试:HDI任意层互连怎么设计?微盲孔、堆叠可靠性怎么回答 面试官问HDI任意层互连,不是在考你会不会画微盲孔,而是在看你是否理解叠层、微孔可靠性、顺序压合、Via-in-Pad和逃线之间的工程约束。面试先答结论:HDI任意层互连不是“每一层都能随便打微盲孔”。真正的设计起点是板厂能力和叠层工艺,再决定微孔落在哪几层、采用错位还是堆叠、是否Via-in-Pa
PCB阻抗控制怎么设计?单端50Ω、差分100Ω、线宽线距、叠层怎么选? 一句话答案PCB阻抗控制要先定叠层和介质厚度,再用阻抗计算器反推线宽;单端50Ω常用外层4~6mil、内层3~5mil,差分100Ω常用线宽4~5mil、线距5~8mil,关键是控制介质厚度、铜厚和线宽公差,阻抗公差控制在±10%以内。本文概述高速信号(USB、HDMI、DDR、PCIe、以太网)必
PCB拼板怎么设计?V-cut、邮票孔、拼板间距怎么选?PCB面试 一句话答案拼板(Panelization)把多块小板拼成大板提高 SMT 效率,常用 V-cut(直边,切割分离)和邮票孔(异形板,掰断分离);V-cut 留 1/3 板厚,角度 30°,拼板间距 0;邮票孔孔径 0.5mm,孔间距 1mm,连接桥宽 2~3mm;拼板要加工艺边(5~10mm)放 M
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