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PCB拼板怎么设计？V-CUT、邮票孔与工艺边怎么选？PCB工程师面试 一句话答案PCB 单板太小要拼板过 SMT 线：V-CUT 适合规则矩形拼板，邮票孔（桥连）适合异形板或 V-CUT 切不到的地方；工艺边留 5mm 放 MARK 点和基准点，板厂和贴片厂都要确认。本文概述拼板是量产必经环节，面试常考：为什么要拼板、V-CUT 和邮票孔区别、工艺边多宽、MARK 点
PCB丝印怎么设计？位号字高、极性方向与过孔开窗怎么规范？PCB工程师面试 一句话答案丝印设计三条铁律：字高≥0.8mm（板厂能力通常 0.5mm）、线宽≥0.15mm、不压焊盘和过孔；极性元件（二极管/电解电容）丝印要标方向；位号和器件一一对应；过孔盖油还是开窗要按工艺定。本文概述丝印是 PCB 设计里容易被忽视但影响量产的部分，面试常考：丝印字高要求、丝印能不能压焊盘、
PCB交付文件怎么整理？Gerber、装配图、BOM怎么给板厂？PCB工程师面试 一句话答案给板厂交付要分两套文件：制板用 Gerber（各层光绘+钻孔+网表），贴片用 BOM+坐标文件+装配图；交付前要自检层号、孔径、丝印、工艺说明，并和板厂确认板厚、铜厚、阻焊颜色、表面工艺。本文概述PCB 设计完不是导出个 PDF 就完事。面试常问：Gerber 包含哪些层、BOM 怎么整理
PCB层叠结构怎么设计？信号层、地层、电源层怎么排布？PCB工程师面试 一句话答案层叠设计的核心是为高速信号提供完整参考地、把电源与地紧耦合、并保证每层阻抗可控；常用 4 层（信号-地-电源-信号）或 6 层（信号-地-信号-电源-地-信号），具体由板层数、速率和成本决定，不能套固定公式。本文概述层叠（Stackup）是 PCB 设计的骨架，决定了阻抗、回流路径、EMI
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