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PCB换层走线面试:信号过孔旁为什么要放回流地过孔? 高速信号从顶层切换到底层,线本身可能已经连通,但参考平面也可能跟着改变。面试官想听到的不是“多打几个地孔”,而是你能否说明高频回流电流在哪里走、为什么绕路会带来问题。面试官提问PCB换层走线面试:信号过孔旁为什么要放回流地过孔?一、面试参考回答信号换层时,回流路径可能由一个参考平面转移到另一个参考平
PCB设计面试:四层板叠层怎么选?为什么高速信号要靠近完整参考平面? FY EDU / INTERVIEW SERIES / LAYOUT / STACKUPPCB设计面试:四层板叠层怎么选?为什么高速信号要靠近完整参考平面?这道题不要求把所有四层板都设计成同一种叠层。面试官更关心你能否从信号回流、阻抗、器件密度和板厂工艺出发,解释为什么这样安排。面试官提问
BGA焊盘SMD与NSMD有什么区别?如何结合封装和制程选择?-PCB设计工程师面试 面试官提问PCB设计工程师面试:BGA焊盘SMD与NSMD有什么区别?如何结合封装和制程选择?一、参考回答SMD(Solder Mask Defined,阻焊定义焊盘)和NSMD(Non-Solder Mask Defined,非阻焊定义焊盘)的区别,核心在于阻焊开窗与铜焊盘的尺寸关系。SMD的阻焊
PCB拼板设计面试:V-Cut和邮票孔怎么选?工艺边、定位孔与元件避让要注意什么? FANYI EDUCATION · ENGINEERING INTERVIEW · 01/10PCB拼板设计面试:V-Cut和邮票孔怎么选?工艺边、定位孔与元件避让要注意什么?拼板不是简单地把几块PCB排在一起。面试官真正想确认的是:你是否考虑了SMT输送、定位、板边强度、分板应力,以及连接器和敏感
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