为了保证产品的性能和稳定性，PCB设计部分相当关键。

为了保证RK3288有更高的表现性能，推荐使用6层及以上的PCB叠层结构设计。铜箔厚度建议采用1OZ（盎司），以改善PCB的散热性能。

15.3.1  叠层结构的选择

如图15-3所示，此处列出1.2mm的常用叠层结构。一般来说，考虑到信号屏蔽等因素，优先选择方案一，同时考虑到走线难度问题，也可以选择方案二作为叠层结构。

图15-3  常用6层叠层结构

方案一为了避免破坏平衡造成板子压合翘曲，尽量敷铜，或减小PWR04敷铜面积，使其对称平衡。

15.3.2  阻抗控制

一般来说，MID设计当中存在几种阻抗控制要求。

（1）单端信号走线控制50欧姆阻抗。

（2）WIFI天线，隔层参考50欧姆阻抗。

（3）HDMI、LVDS等差分走线控制100欧姆阻抗。

（4）USB、USB HUB等差分走线控制90欧姆阻抗。

综合前文阻抗计算方法及叠层要求，进行如下阻抗设计。

（1）方案一，采用TOP GND02 ART03 PWR04 GND05 BOTTOM叠层结构，阻抗设计要求如表15-2所示。

表15-2  方案一叠层阻抗设计要求

（2）方案二，采用TOP GND02 ART03 ART04 PWR05 BOTTOM叠层结构，阻抗设计要求如表15-3所示。

表15-3  方案二叠层阻抗设计要求