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天天在用的ADC，知道内部原理吗？

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为什么FPGA/ADC通信在工业领域下更喜欢用GPMC接口？ 2025-03-29 15:06:43

BM3D算法学习 2025-03-29 14:35:48

新手提问：被动元件有哪些？ 2025-03-29 14:20:34

定向耦合器是什么？基本结构及功能！ 1 磁环颜色与材质有什么对应关系？ 2 新手不能错过的PCB设计踩坑指南 3 四大方法初步了解霍尔传感器的工作原理 4 走进华为鸿蒙系统，领略其独特之处 5 想用直流稳压电源？少犯这些错误事半功倍！ 6 人工智能如何高效降低数据中心能耗？ 7 网口电路/Bob Smith电路思考及测试 8 互联网设备正在改变医疗保健行业 9 入门的基本PCB布局设计步骤

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面板级封装：半导体技术的下一个前沿领域

简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容

逍遥设计自动化

2024-08-01 16:21

浏览数1079

玻璃基板：引领先进封装技术的未来

简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比

逍遥设计自动化

2024-07-25 15:36

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晶圆级封装（WLP）是什么？有哪些核心工艺流程？

随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术

小白电子

2024-07-03 09:49

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SMT贴片：QFN侧面为什么很难上锡？

在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，可能遇见各种问题，其中之一是QFN（Quad Flat No-Leads）侧面难以上锡，这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性，下面将对这个问题详细解释及归纳，希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装

电子攻城狮之路

2024-06-15 09:46

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PCB封装孔过大/过小，元器件无法插入怎么办？

在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大

电子攻城狮之路

2024-04-10 11:30

浏览数589

想学3D封装？来凡亿教育学SolidWorks吧！

随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例

凡亿教育刘老师

2024-03-07 16:17

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LED封装失效？看看八大原因及措施

LED作为现代照明技术的重要环节，其可靠性和稳定性对于各类应用至关重要。然而，经常会出现LED封装失效问题，这不仅影响了LED的性能，还可能导致整个系统的故障。本文将谈谈其中原因并给出合理预防措施。1、固晶胶老化与芯片脱落LED散热不良会导

小白电子

2024-02-22 11:36

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电子微组装封装概念

本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有

可靠性杂坛

2024-01-04 17:08

浏览数607

回首芯片封装，你还记得那些经典产品吗？

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物

电子芯期天

2024-01-04 14:02

浏览数635

VCC、VDD、VEE、VSS是什么？

电子电路上经常会出现大量的符号及标注，这些都是为了方便制造厂商及工程师更好分清其元件的布局布线，以方便后续的开发，其中出现频率最高的是VCC、VDD、VEE、VSS，下面将谈谈这些符号代表什么意思，希望对小伙伴们有所帮助。1、VCCVCC是

电子攻城狮之路

2023-11-11 14:16

浏览数1817

凡亿科普：PCB上有一坨黑色东西是什么？

在查看电子设备内部时，尤其是那些紧凑型设备，经常会看见PCB板上有一坨黑色的软骨物体，不知道这是什么东西，其实这个黑色封装物体是COB（Chip On Board）封装，下面我们来了解下这个COB封装吧！COB封装是一种将芯片直接粘贴或通过

嵌入式大杂烩

2023-10-14 15:27

浏览数1703

盘中孔是什么？一文帮你轻松搞定PCB盘中孔！

对很多电子工程师来说，DFM（可制造性分析）毫无疑问是PCB设计中的重要组成部分，它可确保电路的性能提升和可靠性，它所涉及的范围非常广，其中之一是很多人都没听说过的盘中孔，下面来介绍下盘中孔，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，本文所提到

小白电子

2023-09-26 11:17

浏览数1890

八层PCB板的叠层方式有哪些？

在进行PCB设计时，工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素，以此选择最合适的叠层方式，随着时代发展，越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式，下面来看看8层板的叠层方式有哪些？01Signal 1 元件面、

小白电子

2023-09-12 15:23

浏览数1150

PCB抄板如何正确拆卸？这些方法必看！

拆卸PCB抄板是电子工程师在维修、升级或研究电路板时经常面临的任务之一，然而不当的拆卸方法可能会导致电路板损坏或数据丢失，所以掌握一些拆卸发生很有必要的，下面来看看有哪些拆卸方法及如何拆卸？需要注意的是：在开始拆卸抄板时，要保证是否断开电源

小白电子

2023-09-12 14:56

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倒装芯片凸点工艺技术

FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构