拆卸PCB抄板是电子工程师在维修、升级或研究电路板时经常面临的任务之一，然而不当的拆卸方法可能会导致电路板损坏或数据丢失，所以掌握一些拆卸发生很有必要的，下面来看看有哪些拆卸方法及如何拆卸？需要注意的是：在开始拆卸抄板时，要保证是否断开电源

FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构

在PCB的制造过程中，表面处理是极为关键的环节，可为PCB提供保护、改善焊接性能和提高信号传输质量，因此掌握关于表面处理方式的PCB知识是很有必要的，下面将谈谈PCB表面处理方式。1、镀金（Gold Plating）镀金是一种常见的表面处理

在PCB设计中，零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用，合理选择标准且常用的零件封装尺寸，有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性，本文将介绍一些常见的标准封装尺寸，特别是SOP-8，希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO

提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

对PCB工程师来说，BGA（全称Ball Grid Array）是一种常用的PCB封装技术，广泛应用在现代电子电路中，本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局：合理安排BGA引脚的位

在现代电子设备中，PCB无疑是核心部分，扮演着极为关键的角色，起到连接、安放电子元器件和支撑体的作用，而PCB封装技术是确保电子元器件在PCB上正确布局、连接和固定的关键环节，下面将探讨PCB封装技术的分类及优缺点。1、塑料封装技术塑料封装

用于电压转换的开关稳压器通常使用电感来临时存储能量，这些电感的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化，可能是连续的，通常相对缓慢。开关稳压器在两

《道德经》里说“图难于其易，为大于其细。天下难事，必作于易；天下大事必作于细。”其实芯片也是这样，要做大，先做小，这里的从小做起不仅是指器件建模、RTL描述或IP实现，还包括以真正的“芯粒”组合来搭建大芯片。在当前先进工艺开发的大型SoC中，根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块，每个模块选择

大家学习完我们上一期的阻焊与阻焊层的介绍之后，相信大家对此也有一定的了解了，那么我们这期给大家介绍一下什么是PCB钢网！首先我们先看一下钢网层在EDA软件上面的表现形式：大家会发现，在钢网层当中有一些器件是有钢网的，有一些是没有钢网的，我们

做PCB设计拼板时，常会用到邮票孔，如图1所示：图1 邮票孔示意图邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，

为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢？答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。Ø 第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国

在维修电路板时，有时候需要测量板子上某一点的电位，来判断到底是哪里出了问题，而参考点的选取一般都是选择电源的负极，也就是GND地线。如下图是几种GND的符号。如何快速寻找出板子中的地线，就成了必须要掌握的知识了。下面我总结了几种方法供大家参

一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装

电路板上一般什么胶水，电路板封胶用什么胶，我们来了解一下相关的内容。　五种电路板常用胶　　一、红胶　　红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印