随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术

在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，可能遇见各种问题，其中之一是QFN（Quad Flat No-Leads）侧面难以上锡，这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性，下面将对这个问题详细解释及归纳，希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装

在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大

随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例

LED作为现代照明技术的重要环节，其可靠性和稳定性对于各类应用至关重要。然而，经常会出现LED封装失效问题，这不仅影响了LED的性能，还可能导致整个系统的故障。本文将谈谈其中原因并给出合理预防措施。1、固晶胶老化与芯片脱落LED散热不良会导

本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物

电子电路上经常会出现大量的符号及标注，这些都是为了方便制造厂商及工程师更好分清其元件的布局布线，以方便后续的开发，其中出现频率最高的是VCC、VDD、VEE、VSS，下面将谈谈这些符号代表什么意思，希望对小伙伴们有所帮助。1、VCCVCC是

在查看电子设备内部时，尤其是那些紧凑型设备，经常会看见PCB板上有一坨黑色的软骨物体，不知道这是什么东西，其实这个黑色封装物体是COB（Chip On Board）封装，下面我们来了解下这个COB封装吧！COB封装是一种将芯片直接粘贴或通过

对很多电子工程师来说，DFM（可制造性分析）毫无疑问是PCB设计中的重要组成部分，它可确保电路的性能提升和可靠性，它所涉及的范围非常广，其中之一是很多人都没听说过的盘中孔，下面来介绍下盘中孔，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，本文所提到

在进行PCB设计时，工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素，以此选择最合适的叠层方式，随着时代发展，越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式，下面来看看8层板的叠层方式有哪些？01Signal 1 元件面、

拆卸PCB抄板是电子工程师在维修、升级或研究电路板时经常面临的任务之一，然而不当的拆卸方法可能会导致电路板损坏或数据丢失，所以掌握一些拆卸发生很有必要的，下面来看看有哪些拆卸方法及如何拆卸？需要注意的是：在开始拆卸抄板时，要保证是否断开电源

FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构

在PCB的制造过程中，表面处理是极为关键的环节，可为PCB提供保护、改善焊接性能和提高信号传输质量，因此掌握关于表面处理方式的PCB知识是很有必要的，下面将谈谈PCB表面处理方式。1、镀金（Gold Plating）镀金是一种常见的表面处理

在PCB设计中，零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用，合理选择标准且常用的零件封装尺寸，有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性，本文将介绍一些常见的标准封装尺寸，特别是SOP-8，希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO