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在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。
电路设计完成之后,就是我们的PCB封装的设计,那么PCB封装是什么呢?PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。
在制作封装时,丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求
封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。
一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容。
从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行,按以下操作就可完成PCB封装的导出,具体操作如下。
在我们做PCB设计时,常常需要加一些机械的器件封装,它没有具体的电气性能。
Allegro软件按照系统模板去创建PCB封装,可以节约创建封装时间。
在Allegro中槽孔的热风焊盘应该如何处理
形状非常不规整的图形,我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘,具体操作步骤如下。
Allegro软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢
在Allegro软件中,常规的表贴焊盘设置方法。
利用0612封装的电容增强滤波性能
对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法
一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。
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