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电子工程师通常要对印刷电路板（PCB）进行组装操作，而灌封是PCB线路板组装的最后一道工序，只有PCB灌封成功，PCB组装才真正的完成，灌封后的PCB电路板可以防水、防尘、防化学侵蚀，防振动和冲击等，也能提高其的电气绝缘和散热性能。布局布线
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park
答：第一步，执行菜单命令File→New→Library，新建一个原理图库文件，如图2-1所示: 图2-1 新建原理图库示意图第二步，会弹出新建好的olb文件，然后选中新建好的olb文件，单击鼠标左键执行New Part功能，新建一个单个的器件，如图2-2所示，第三步，在弹出的New Part Properties属性框中，输入相对的参数，如原理库的名字（Name）、原理图库编号的起始字母（Part Reference Prefix）、PCB封装名称（PCB &
答：常见的PCB封装有有如下几种，如下所示，这些常用的封装，可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。Ø 电阻、电容、电感，如图1-8所示： 图1-8 阻容感封装展示Ø 二极管、三极管，如图1-9所示： 图1-9 二极管、三极管封装展示Ø 排阻类器件（4脚、8脚、10脚、16脚等），
为什么在封装库里添加封装，更新原理图时显示找不到
AD PCB封装库里面特殊粘贴的怎么使用
画好原理图之后，我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电容、即时容值是一样的，但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时，要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大，距离也要远。
在pcb导入器件后，有时会因为把封装更改了，所以要更新一下更改了封装的器件，所以就需要在pcb中进行封装更新操作。
要分析Datasheet资料，分析资料中的以下内容
常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型，后缀加上尺寸，一般是英制的。
一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理
在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。
椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸
对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致
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