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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
集成电路（简称IC）是现代电子产品的核心部件，其封装类型直接影响IC的性能、散热、安装方式及制造成本。封装不仅保护芯片内部的电路元件免受物理和化学损害，还方便电路的连接与安装。一、集成电路封装的作用封装的主要功能包括：保护芯片免受环境因素（
在PCB设计中，BGA（球栅阵列）封装因其高引脚密度成为挑战。其中，外围引脚比内部先出线是常见策略，这背后蕴含着扇出模式的精妙理论。BGA封装引脚密集，直接布线易导致信号拥堵。扇出模式通过过孔将信号从密集区域引出，为后续布线提供通道。外围引
在高速PCB设计中，仿真已成为验证信号完整性、电源完整性的关键环节。然而，随着设计复杂度飙升，工程师常面临仿真耗时过长的问题：一个8层板的电源完整性仿真可能耗时数小时，电磁兼容性分析甚至需要数天。如何突破性能瓶颈？GPU加速技术提供了破局之
你是不是也遇到过这种情况：按照datasheet画好了封装，打样回来却发现芯片焊盘尺寸不对，或者热焊盘连接方式有问题，导致焊接不良甚至芯片烧毁？电源芯片的封装设计看似简单，但其中的坑实在太多了。今天就来聊聊那些让无数工程师踩雷的易错点。一、
LED封装形式直接影响其散热、光效及可靠性，合理选择封装是保障LED产品性能的关键。本文结合常见应用场景，简述不同LED的封装选型建议。1. 室内照明：贴片式（SMD）封装室内照明注重光效均匀性与安装便捷性，推荐采用SMD 2835、301
三极管作为电子电路中的重要元件，广泛应用于放大、开关等多种场合。为了适应不同的安装、散热和电气性能需求，三极管有多种封装形式。三极管封装的作用封装不仅起到保护芯片免受外界物理损伤和环境影响的作用，还影响三极管的散热性能、安装方式和引脚排列。
电子元件作为电子设备的核心组成部分，其封装方式直接影响元件的性能、可靠性及使用方便性。下述是几种常见的电子元件封装方式及相关的封装常识。电子元件封装的作用封装是指将电子元件的芯片或内部结构包覆在一定材料中，并附加引脚或焊盘，以便于安装和连接
电子电路设计就像搭积木，稍有不慎就会塌房，从原理图到PCB，从选型到调试，每个环节都藏着容易忽略的陷阱。本文盘点了8个高频误区，帮你绕开“雷区”。1、参数看一半就下单只关注核心参数（如电压、电流），忽略温度系数、封装尺寸等细节。盲目追求“高
元器件的封装不仅影响电气性能、散热能力，还决定了其在PCB（印制电路板）上的安装方式。随着技术的发展，电子元器件封装形式不断演进，从传统的插装式到紧凑型的表面贴装器件，各式各样的封装应运而生。插件式（穿孔插装，DIP等）封装1.DIP（双列
BGA（球栅阵列）封装因其高密度、高性能成为高端电子产品的核心，但BGA焊盘旁的过孔处理直接影响焊接良率和可靠性。以下从实际设计角度总结“过孔盖绿油”的必要性及操作要点。1. 防止焊接短路BGA下方过孔若裸露，熔融焊锡可能通过孔流到PCB另
EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提
在半导体芯片封装领域，封装技术的选择直接影响芯片的性能、可靠性和成本。芯片封装主要分为软封（软封装）和硬封（硬封装）两大类。它们在封装材料、结构强度、应用场景、成本与可靠性等方面存在本质区别。芯片软封和硬封的定义1. 芯片软封软封，也称为塑
理解面板级封装的基本需求半导体产业正处在技术转型的关键节点，传统的晶圆级处理方法正在接近其实际应用极限。随着人工智能和高性能计算应用对复杂芯片架构的需求不断增长，工程师面临一个基本挑战：如何高效制造超大尺寸封装，这些封装可能接近最大reticle尺寸的十倍，同时保持成本效益和制造良率。面板级封装作为
金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET，简称MOS管）作为重要的电子器件，广泛应用于开关电路、放大电路、电源管理等领域。除了性能指标外，MOS管的封装形式也极为关键，直接影响其散热能力、安装方式及应用场景。1.TO-220封装TO-22
集成芯片是现代电子设备的核心部件之一，而芯片的封装形式不仅影响其性能，还直接影响到产品的设计与使用。什么是芯片封装？芯片封装是指将裸露的半导体芯片与周围的支持结构和引脚结合，以保护芯片并提供电气连接的过程。有效的封装可以增强芯片的散热性能和
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2020年度李老师和你一起学习高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化的方法
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