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导言光频梳通过提供在频域中等距分布的多条单频激光线组成的相干光源，给计量、光谱和计时等领域带来了革命性的变化。近年来，大家对在芯片非线性微谐振器中产生锁相光学频率梳（即微梳）产生了浓厚的兴趣。这些锁相微梳状体具有超强的相干性，可在数据通信、光谱传感、光学计算、测距和频率合成等领域实现重要应用。然而，
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简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比
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引言量子计算机在解决某些问题方面大有可为，其速度比经典计算机快得多。然而，构建能够运行商业相关算法的大规模量子计算机仍然是重大挑战。扩展量子计算机的一种方法是采用分布式架构，即将多个量子处理器模块联网。在本文中将探讨如何利用硅 T 中心作为分布式量子计算的平台。T 中心是硅中的光学活性缺陷，兼具出色
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导言纳米光子器件（如metasurfaces和metagratings）可在亚波长尺度上对光的传播进行控制。然而，由于必须探索材料和几何形状的巨大非线性设计空间，这些结构的设计和优化面临巨大挑战。传统的逆向设计方法，包括进化算法和基于邻接的优化，已经得到了成功应用，但往往存在局部最小值陷阱和计算效率
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简介集成光电子技术利用成熟的 CMOS 制造工艺，将各种设备功能集成到单个芯片上，从而彻底改变了光学和光子技术。这包括光子的产生、操纵和检测。一个令人兴奋的应用是将集成光电子技术用于量子传感、量子计量、量子密码学和光子计算，这通常涉及非常微弱的光信号，低至单光子水平。要在如此低的光水平下进行精确测量
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简介在快速发展的半导体技术领域，Bunch of Wires（BoW）协议因其能够促进高效的芯片到芯片（D2D）并行接口而脱颖而出。本文探讨 BoW 的最新进展和未来方向，重点是其在光学、内存和物联网接口中的应用。BoW 主要功能BoW 的开放式物理层和链路层规范旨在支持高性能 D2D 接口。关键性
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简介数字信号处理器（DSP）市场正在进入重要的扩展阶段，其驱动力是需要更高速度和带宽的新工作负载的不断扩展。传统上，大多数数据中心 DSP 用于数据中心内的交换机到交换机链路。然而，随着云提供商不断挑战规模和占地面积的极限，以及无源铜缆的生命周期即将结束，DSP 正在出现新的重大市场机遇。ZR/ZR
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简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容
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简介本教程讨论硅基光电子电路 (PIC) 制造变化的影响。这些变化，尤其是硅厚度和特征尺寸的变化，会严重影响器件性能。了解这些变化对于设计稳健的 PIC 和制定减轻其影响的策略很重要。制造的不均匀性PIC 通常需要精确匹配组件（如环形调制器、光滤波器）之间的中心波长和波导传播常数，以实现波分复用等功
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简介过去六十年里，摩尔定律面临过多次挑战，但半导体工程师总能找到突破，让芯片上的晶体管密度继续翻倍。然而，这背后的成本却在飙升。历来，缩小晶体管尺寸有助于提高芯片的运行速度。目前，制造商已能在硅芯片上形成仅有几个原子厚的微结构。但鉴于物理的极限，这些微结构无法无限缩小，虽然降温或降低电压等方法也能提
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