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简介
英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。
玻璃基板：超越有机基板的挑战
继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比，玻璃具有卓越的尺寸稳定性、导热性和电气性能。
玻璃基板的挑战与机遇并存
然而，任何新技术都面临挑战。玻璃的易碎性使得其在设备内的处理变得困难，设备供应商和基板制造商需要为此投入大量资金。此外，玻璃基板的检测和计量过程也需要专门的设备和技术。
尽管如此，玻璃基板的优势依然吸引着众多厂商。对更大基板和外形尺寸的需求，以及芯片和小芯片异构集成的趋势，都在推动着玻璃基板的应用。随着技术成熟和广泛采用，玻璃的成本效益使其在高性能计算和数据中心市场具有吸引力。
引领行业方向，推动技术发展
自英特尔宣布采用玻璃基板以来，整个行业都受到了鼓舞。三星的加入以及Absolics和SCHMID等新玩家的涌现，都凸显了英特尔决策的影响力。
激光设备供应商、显示器制造商、化学品供应商等众多厂商也纷纷参与其中，共同构建起玻璃核心基板的供应链生态系统。各方合作，共同应对玻璃基板制造相关的技术和物流挑战。
通孔玻璃 via （TGV） 技术：关键一环
TGV技术是玻璃核心基板发展的重要支柱。它实现了更高密度的层间连接，提升了高速电路的信号完整性。同时，TGV的集成还能简化制造流程。然而，TGV制造工艺复杂，易出现缺陷，成本也较高。
LPKF等激光设备制造商最近获得的TGV相关专利，有助于推动玻璃核心基板和玻璃中介层的商业化，为下一代高性能设备带来希望。
玻璃基板与面板级封装（PLP）协同创新
玻璃核心基板与PLP在面板尺寸上的相似性，为提高芯片密度、降低成本和提高制造效率提供了互补的机遇。
玻璃基板：先进封装技术的新 frontier
玻璃核心基板为先进IC基板和先进封装技术带来了广阔的前景。尽管面临挑战，但在行业领导者和新兴企业的共同努力下，玻璃基板将在人工智能芯片和服务器等领域得到广泛应用。
随着玻璃核心基板技术的成熟和供应链基础设施的完善，有望重新定义先进封装的格局。
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