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双向恒流源电路分析及仿真

Cadence Allegro 17.4为PCB阻抗控制提供了一种更加高效途径分析功能

【硬件篇】FPGA内部逻辑信号调试技术

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CMOS可靠性测试新趋势：脉冲技术如何助力AI、5G、HPC？ 2025-03-25 17:25:24

微纳电容测量挑战：如何精准测量fF级超低电容？ 2025-03-25 17:23:40

测试解读 | ESD保护设计中的传输线脉冲TLP，怎么测？ 2025-03-25 17:17:58

AI芯片为何需要更低的工作电压？电源纹波和噪声测试又该如何进行？ 1 边缘生成式AI面临哪些工程挑战？ 2 EDA设计流程变得更加安全，芯片也是 3 4种常用的防反接电路 4 华秋干货|PCB字符的DFM丝印有哪些作用？ 5 自动检测系统中常用的滤波器有哪些？ 6 电源布线需要注意的事项 DC/DC的纹波比较大的原因 7 在AD PCB库中怎么切换单位？ 8 99%的电子工程师掉进过这29个坑 9 突发！美国将12家中企列入“实体清单” ，涉及国科微、国盾量子、新华三半导体等

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我们为什么需要半导体封装？

半导体封装是将裸芯片封装成可以被使用和连接到其他电子组件的形式的过程。它在半导体器件的制造和应用中扮演着关键角色，主要有以下几个作用：1. 物理保护封装可以有效保护半导体芯片免受外界环境的影响，包括湿气、灰尘、化学物质及物理冲击等。它防止了

电路之家

2025-03-20 11:05

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AI推动先进封装需求大增，FOPLP成新宠儿？

近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电

TechSugar

2025-03-10 14:04

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技术资讯 | 芯片封装需要进行哪些仿真？

全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。异构集成器件的封装是非常先进的设计，当然也需要电气仿真。但是这些热机电系统是否还需要其他仿真呢？您也许已经猜到了，确保

MYMINIEYE

2025-03-06 14:05

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异构集成中的二维和三维架构互连

简介随着摩尔定律扩展速度的放缓，异质集成（HI）已成为继续提高电子系统性能和功能的一种关键方法。异质集成是指在单个封装中结合不同类型的元件和技术。先进的封装架构，尤其是二维和三维设计，是实现 HI 的关键因素。本文概述了 2D 和 3D 封装的互连技术，包括术语、关键指标和未来趋势。封装架构术语为了