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在进行PCB设计时，工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素，以此选择最合适的叠层方式，随着时代发展，越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式，下面来看看8层板的叠层方式有哪些？
01
Signal 1 元件面、微带走线层
Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
Ground
Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）
Signal 4 带状线走线层
Power
Signal 5 内部微带走线层
Signal 6 微带走线层
该方法的缺点是电磁吸收能力较差，电源阻抗较大，因此逐渐被淘汰。
02
Signal 1 元件面、微带走线层
Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
Signal 2 带状线走线层
Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
Ground 地层
Signal 3 带状线走线层
Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
Signal 4 微带走线层
由于多层地参考平面的使用导致该PCB板有很好的电磁吸收能力，是目前最佳的叠层方法。
03
Signal 1 元件面、微带走线层
Ground 地层，较好的电磁波吸收能力
Signal 2 带状线走线层
Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
Ground 地层
Signal 3 带状线走线层
Power 地层，具有较大的电源阻抗
Signal 4 微带走线层
该方法由于增加了参考层，相比其他叠层方法胜在EMI性能较强，很容易控制好各信号层的电磁阻抗。
