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但随着工艺邻近物理极限，这种方法越来越难以实现，因此，多芯片封装技术出现了，给出了一种提高晶体管数量和电路规模的途径。
现在，回首今年的芯片封装发展史，身为电子工程师的你还记得那些经典产品吗？
1、DIP封装
即双列直插封装，在1970-1980年代流行，经典产品是8086 CPU；
2、PGA封装
带连接孔的封装形式，典型产品是Intel的80486；
3、PQFP封装
塑料四方扁平封装，主要应用在1990-200年代的微处理器；
4、BGA封装
即球栅阵列，流行语90年代中后期，典型产品是Pentium；
5、Flip -Chip CSP
翻转芯片芯片级封装，主要应用在Intel Core和AMD Athlon系列CPU；
6、MCM封装
多芯片模块封装，EPYC服务器处理器；
7、Chiplet封装
主要面向现代处理器和AI加速器，经典产品有Zentai 4和Intel的Ponte Vecchio。
总的来说，随着芯片的小型化和功能的增加，芯片封装技术也在不断发展，以此满足电性能和成本的需求。
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