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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
如果工程师接到了要承受大电流的电源设计，过孔尺寸的选择很重要，直接影响到电源的再留能力、散热性能及整体电路的稳定性，那么选多大尺寸？1、过孔尺寸推荐内径：对于大电流电源，建议过孔内径设置为0.6mm至1.0mm。这一范围能够确保足够的载流能
在高速数字电路设计中，过孔作为层间连接的关键元素，其寄生电感对电路性能有不可忽视的影响，而寄生电感的存在会削弱旁路电容的滤波效果，进而影响整个电源系统的稳定性，所以电子工程师必须计算过孔的寄生电感，将影响降到最低。1、过孔的寄生电感计算公式
在电子电路中，米勒效应是很常见的现象，尤其是在高频电路和功率转换电路中。它描述了电路中某些元件之间的寄生电容对信号传输和放大的影响，从而导致信号失真、放大倍数降低及系统性能下降等问题，本文将阐述米勒效应，希望对小伙伴们有所帮助。1、米勒效应
AXI（Advanced eXtensible Interface）是ARM公司AMBA加工中高性能、高带宽、低延迟的片内总线协议，工程师可能会接到关于AXI接口的项目设计，如何做好该项目是很重要的，有利于系统的整体性能和稳定性。那么如何做
摘要微环调制器损耗低、占地面积小，是高速光互连的理想解决方案。然而，这些器件对温度和工艺变化非常敏感，会严重影响其性能，尤其是光调制幅度（OMA）。于是，最大限度地提高 OMA 对于实现可靠、高效的数据传输非常重要。在本文中，我们将探讨 Zabihpour 等人提出的新型校准技术，可解决工艺变化带来
在电子产品设计与制造中，印刷电路板（PCB）作为核心部件，其温度控制尤为重要，局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能会引发故障甚至设备损坏，所以必须及时解决PCB温度过高的问题。1、优化元件布局将发热量大的元件如功率晶体管、大规
在电子工程领域，电路板的调试（Debug）是产品开发过程中不可或缺的一环，它直接关系到产品的功能与性能是否达标。面对复杂的数字电路系统，一个高效且有条理的Debug流程尤为重要。那么如何做好其Debug？1. 电源检查电压验证：使用万用表或
在电子产品的设计与制造过程中，印刷电路板（PCB）设计图的质量直接关系到产品的性能、可靠性和成本。一个精心设计的CB不仅可提升电路的整体效能，还能简化后续的生产与装配流程。同时，对PCB设计图进行详尽而严格的检查也很重要，那么要检查哪些地方
无论是在模拟电路还是数字电路，都存在着各种各样的“地”。这些地承担着不同的功能和角色，但它们的存在，极大提高了系统稳定性，是不可或缺的存在，下面将盘点有哪些“地”。1、信号“地”直流地：作为直流电路中的零电位参考点。交流地：特指交流电的零线
在电子工程领域中，对现有PCB板进行反向工程，是许多工程师或企业都会经常做的一件事，这种做法，我们称之为“扒解”，是理解电路设计、进行故障排查或设计复现的重要步骤，那么为了高效扒解PCB板，如何做？1、记录元件信息仔细记录所有元件的型号、参
1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
简介过去六十年里，摩尔定律面临过多次挑战，但半导体工程师总能找到突破，让芯片上的晶体管密度继续翻倍。然而，这背后的成本却在飙升。历来，缩小晶体管尺寸有助于提高芯片的运行速度。目前，制造商已能在硅芯片上形成仅有几个原子厚的微结构。但鉴于物理的极限，这些微结构无法无限缩小，虽然降温或降低电压等方法也能提
简介在快速发展的半导体技术领域，Bunch of Wires（BoW）协议因其能够促进高效的芯片到芯片（D2D）并行接口而脱颖而出。本文探讨 BoW 的最新进展和未来方向，重点是其在光学、内存和物联网接口中的应用。BoW 主要功能BoW 的开放式物理层和链路层规范旨在支持高性能 D2D 接口。关键性
在印刷电路板（PCB）设计中，格点的设置是至关重要的环节，直接影响元器件的精确布局、电路的美观性及电气性能的优劣，那么如何在PCB设计中合理选择小中大格点？1、小格点（25mil）的应用适用对象：电阻、电容、电感等无源小元器件。作用：小格点
控制板是电子设备中的核心组件，承担着指令传递、数据处理和逻辑控制等重要功能，它们通过内置的电路板和电子元件，实现对设备运行状态的精确控制。随着科技的进步，控制板的应用领域日益广泛，涵盖了多种，如何针对这些领域设计不同的控制板？下面一起来看看
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