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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
PCB走线是信号的“高速路”，而转角设计则是这条路上的“隐形收费站”。圆弧与45度斜切角之争，本质是信号完整性、成本与制造难度的三角博弈。所以它们两个该如何选择？圆弧走线：高频世界的“VIP通道”1、阻抗连续性王者10GHz以下阻抗变化率<
PCB设计不是画线工具，是电子工程师的“作战地图”。新手常陷入“会画板就能入职”的误区，却不知企业需求早已升级到信号完整性、电源完整性、可制造性设计等高阶战场。所以本文将直击PCB设计岗位核心需求，给出四条实用的技术成长路径。路线一：消费电
对电子电路来说，数字电路并非“0”和“1”的简单排列，而是时序、信号、电源的协同工作，很多电子新人学习数字电路，被亚稳态、毛刺、时序违规等折磨到崩溃，因此本文将直击10个致命坑点，用硬核规则确保项目一次性流片成功！军规1：时序约束不是摆设必
在PCB设计的世界里，DRC（Design Rule Check）检查就像是一道必经的"质量关卡"。无论你是刚入门的新手还是经验丰富的工程师，DRC报错总是让人头疼不已。本文将为你全面解析DRC检查的方方面面，从基础概念到高级技巧，助你轻松应对各种设计规则检查问题。一、DRC检查：PCB设计的"守门
你知道吗，很多声称掌握了PCB设计的工程师，里面也有许多打脸充胖子的菜鸟，如何让他们原形毕露？下面将列出问题，揭开你与高手的断层差距。问题一：设计6层HDI板，需实现100Ω差分阻抗。已知：层线宽5mil基材PP片介电常数4.2（厚度3.5
模拟电路是电子设计的“暗黑艺术”，布满看不见的陷阱，电子新人很容易踩进陷阱，因此本文将提炼10条实战军规，从器件选型到版图布局，助你避开教科书不会写的深坑。1. 运放选型：先看输入电压噪声密度反常识点：低功耗运放（如OPA333）的1/f噪
2025年的中国PCB产业，已站在AI算力爆发与电子终端革命的交汇点。传统多层板渐成基础配置，而真正领跑市场的“当红产品”，正以高密度、高频化、高可靠性为矛，刺穿技术天花板。1、高频高速PCB核心场景：5G基站、毫米波雷达、高端服务器技术亮
电路板是电子设备的“神经中枢”，但对新手而言如同迷宫。本文不讲空泛理论，直接给出5个核心切入点，助你快速破译电路板逻辑。1. 从元件符号与封装入手元件符号速查：🔹 电阻（R）：色环/数字标阻值（如“472”=4.7kΩ）🔹 电容（C）：电解
在PCB工艺中，PCB拼板是提升生产效率、降低成本的核心环节，但设计不当，极有可能导致产线停摆、良率暴跌，所以本文将提炼出十大实战经验，以供参考。一、闭环外框：拼板的“骨骼”法则：外框必须采用闭环设计，禁止开V槽或镂空。数据：闭环设计可使拼
在PCB设计中，焊盘作为元件与导线的连接枢纽，其设计细节将直接影响着导线的电器性能。可以说，焊盘尺寸、形状、散热结构等参数的微小调整，或将引发导线电流承载能力、阻抗、信号完整性的连锁反应。1、焊盘尺寸数据实锤：焊盘直径每增加0.040英寸（
在PCB设计中，很多电子新人认为导线电流承载值，只和线宽、线厚、铜箔厚度决定，但你知道吗，过孔作为PCB层间连接的关键节点，其数量与布局也间接决定着电流承载值的变化。1、过孔数量与电流承载的“正相关”逻辑电流分流效应：单个过孔可承载1A电流
PCB测试点规范工厂测试测试探针有4种分类，如下：在PCB设计中建议用TP100（直径1mm）的表贴测试焊盘，测试点统一放到板子背面或者正面，焊盘的中心间距最少是1.73mm，即焊盘边到边的距离是0.73mm.测试点的用途目的：测试点的用途主要有以下三类：1、产品研发阶段，便于调试2、产品生产(量产
在高速数字电路与射频电路设计中，电源完整性（Power Integrity, PI）问题已成为制约系统性能的核心挑战，随着芯片的迭代更新，电源完整性不再局限于“电压稳定”该基础需求，而是更复杂。因此，本文将系统梳理PCB设计中常见的PI问题
在高速数字电路与射频电路设计中，信号完整性（Signal Integrity, SI）问题已成为制约系统性能的关键因素，是不少电子工程师需要重点排查的首要问题。本文将从物理层、电磁场、电源分配等多维度，谈谈其问题。1、反射与阻抗突变成因：传
随着无线技术发展，耳机已成为许多人会采购的音频设备之一，要想耳机音质表现好，有良好的信号稳定性，PCB设计是大头，本文将从实战角度出发，谈谈其PCB设计应该注意哪些。1. 板边布局与接口优化耳机插座定位：将耳机插座固定在PCB边缘，便于用户
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