在印刷电路板(PCB)设计中,地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性,虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整,所以什么情况下,电路板需要多打地孔?
1、散热需求
当PCB上的某些元件(如大功率器件)产生大量热量时,通过增加地孔可以提高热传导效率,帮助散热。
2、多层板地层连接
在多层PCB设计中,为了确保各层之间的地层(Ground Plane)良好连接,需要增加地孔。这有助于维持地层的连续性和完整性,提高电路的接地效果。
3、高速信号换层
在高速信号传输过程中,若信号需要在不同层之间换层,通过增加地孔可以减少信号的阻抗不连续,从而降低信号反射和衰减,提高信号完整性。
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