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在电子产品的设计与制造过程中，印刷电路板（PCB）设计图的质量直接关系到产品的性能、可靠性和成本。一个精心设计的CB不仅可提升电路的整体效能，还能简化后续的生产与装配流程。同时，对PCB设计图进行详尽而严格的检查也很重要，那么要检查哪些地方？
电路单元划分：确认电路是否已根据功能或信号特性合理划分为基本单元，以促进信号平滑传输。
引线布局：检查关键引线是否采用短距离或有效隔离设计，以减少干扰和信号损失。
屏蔽效果：评估需要屏蔽的区域是否已实施有效屏蔽措施，以保护敏感电路免受外部电磁干扰。
网格图形利用：确认是否充分利用了基本网格图形来优化布局，提高设计效率和生产精度。
尺寸优化：分析PCB板的尺寸是否为最佳配置，以平衡设计需求、成本及生产便利性。
导线与间距：检查是否遵循了推荐的导线宽度和间距标准，以确保电路的稳定性和可靠性。
焊盘与孔径：验证焊盘和孔的尺寸是否符合设计规范，以保证良好的焊接效果和装配精度。
照相底版与简图：确认照相底版和简图的准确性，确保生产过程中的一致性和可追溯性。
跨接线使用：评估跨接线的使用是否最小化，并检查其是否避免穿过元件和附件，以减少潜在的风险和干扰。
标识清晰度：检查装配后的元件标识是否清晰可见，尺寸和型号是否正确无误，以便于后续维护和测试。
铜箔开窗：对于大面积铜箔，确认是否已开窗口以预防起泡现象，保障板面平整度和可靠性。
工具定位孔：检查PCB设计中是否包含了必要的工具定位孔，以便于生产和装配过程中的精确定位和操作。
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