前些时看到有人说：运算放大器驱动容性负载可能有问题？ 关于这一点，先前我还真不知道，最近就了解下。 容性负载如何影响运算放大器的性能？ 简单地说，容性负载可以将放大器变为振荡器。原理如下：运算放大器固有的输出电阻Ro 与容性负载一起，构成放大器传递函数的另一个极点。

1简介SPI：Serial Peripheral Interface，是串行外设接口。SPI是由摩托罗拉于 1985 年前后开发，是一种适用于短距离、设备到设备通信的同步串行接口。从那时起，这种接口就已成为许多半导体制造商，特别是微控制器（MCU）和微处理器（MPU）采用的事实标准。2SPI接口SP

在印刷电路板（PCB）设计中，信号传输速度是一个极为关键的参数，直接影响电路的性能，而介电常数作为材料的一种固有属性，与信号传输速度有紧密联系，本文将简要阐述这两者之间的关系。1、介电常数定义介电常数是衡量材料在电场作用下极化程度的物理量，

导言光频梳通过提供在频域中等距分布的多条单频激光线组成的相干光源，给计量、光谱和计时等领域带来了革命性的变化。近年来，大家对在芯片非线性微谐振器中产生锁相光学频率梳（即微梳）产生了浓厚的兴趣。这些锁相微梳状体具有超强的相干性，可在数据通信、光谱传感、光学计算、测距和频率合成等领域实现重要应用。然而，

啥意思，难道老wu要教唆大家剑走偏锋？打工是不可能打工的了？其实老wu这里说的盗铜，指的是 Copper Thieving啦。Copper Thieving 字面理解就是具有偷窃行为的铜，行内叫均流块，也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。Copper

老wu接触过的最简单的电路，就是小时候从手电筒里拆出一节555干电池，用电线将从手电筒里拧下来的小灯与电池连接起来，再加上一个小开关，就能玩整整一个晚上。后来，上了专业课，学到了电源转换单路，比如上边的直接用干电池给小灯供电有个弊端，随着电池的放电，电池两端的电压逐步降低，小灯的亮光也会变得越来越弱

切片分析简介切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，

在高速信号传输的PCB设计中，特性阻抗（Z0）是的控制极为关键，若是处理不当，很容易直接影响信号的传输质量和稳定性，所以必须要从多方面合理控制特性阻抗，今天本文将谈谈如何从PCB工艺方面入手，控制特性阻抗。1、底片制作管理在恒温恒湿环境中进

信号发生器是一种电子测试仪器，用于产生各种类型的电信号，可提供不同波形（如正弦波、方波、三角波、锯齿波等）、频率和幅度的电信号，为测试和验证其他电子设备的性能提供标准化的、可重复的信号源。相比其他测试仪器，信号发生器很重要，在电子测量、无线

在印刷电路板（PCB）设计中，特性阻抗Z0是极为关键的参数，直接影响信号传输的质量和效率。虽然很多工程师都知道布局布线、电流、电阻等都会影响特性阻抗。但PCB板材和制程同样也能影响特性阻抗。微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 = 87/

在PCB多层板设计中，过孔作为电器连接和元件固定的关键，设计不合理，很容易对信号传输性能有巨大影响，因此必须深入了解过孔与信号传输之间的关系，本文将具体探讨过孔对信号传输的主要影响，希望对小伙伴们有所帮助。1、阻抗不连续性过孔在传输线上表现

随着电子技术高速发展，许多人开始选择成为电子工程师，在工作时候接受许多项目指派，其中之一是大功率逆变器PCB Layout设计，本文将谈谈这方面的具体注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、热管理确保IC和其他发热元件底部铺铜，增加散热面积。

随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴

前两天画了一个功率板子，但是由于走线的线径太细，因此在上电的一瞬间一根电线被立即烧断。为了解决这个问题，我们最后只能通过外部飞线的方式来替换烧断的电线。以前公司使用的PCB板通常都是6层、8层和10层，组件排列而且紧密，空间非常紧张。因此为了能够布下较粗的线，我们通常通过不断地压缩空间来布线。但是，

硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。01、高密度互联板(HDI)的核心 在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过