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在PCB设计中总会遇见各种各样的问题，其中之一是走线遇到分叉，若不好好处理分叉问题，将降低电路板的可靠性和电磁兼容性，那么如何处理？
1、确定分叉点的位置
首先，明确分叉点处的具体需求和限制，如信号类型、频率、电流大小等。
评估分叉点周围的空间布局，确保有足够的空间进行走线而不产生干扰。
2、采用平行走线
在可能的情况下，尽量保持分叉后的走线平行，以减少信号间的串扰和干扰。
注意控制平行走线的长度和间距，避免产生不必要的耦合效应。
3、合理设置过孔
如果分叉后的走线需要跨越不同的PCB层，应合理设置过孔（via）以连接各层。
过孔应位于信号线的低阻抗区域，以减少对信号完整性的影响。
4、使用阻抗匹配技术
对于高速信号线，分叉处应考虑阻抗匹配问题，确保信号传输的连续性。
可以采用终端电阻、T型匹配网络等方法进行阻抗匹配。
5、避免90度转角
在分叉处尽量避免使用90度转角，以减少信号的反射和衰减。
采用45度或更小的转角，以改善信号的传输质量。
6、保持足够的间距
分叉后的走线之间应保持足够的间距，以防止信号间的相互干扰。
间距的大小应根据信号类型、频率和电流大小等因素综合考虑。
7、利用仿真工具进行验证
在完成初步布线后，使用仿真工具对分叉点及其周围的走线进行信号完整性仿真。
根据仿真结果调整走线布局和参数，以确保电路板的性能满足设计要求。
8、考虑电磁兼容性
在处理分叉时，还应考虑电磁兼容性（EMC）问题。
通过合理的地线规划、信号分层等措施减少电磁辐射和干扰。
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