在电子产品的设计与制造过程中，PCB作为连接各电子元件的桥梁，其质量直接影响到整个产品的性能与可靠性，所以工程师必须对PCB进行严格的检测，确保产品无误，可以达到最佳效率及性能。那么要重点检测哪些？1、线路与间距检测线路间距检查：确保所有线

提起PowerPCB，很多人不会陌生，作为一款功能强大的EDA软件，PowerPCB广泛应用在各种PCB设计中，而电子工程师必须熟背PowerPCB的快捷命令，更快速更精准完成布线，因此，本文将收集25个常见的PowerPCB使快捷命令，希

不要以为“永远在改bug”的程序猿是最爱“犯错误”的理工男，电子攻城狮也不例外！关键是很多时候，工程师并不觉得自己在犯错误，反而以为自己找到了更好的解决方式而窃喜呢。面对林林总总的元器件和复杂的电路图，工程师们不时出现的小错误是难免的，而且说不定就从哪次错误中发现了“新大陆”，那你就成为科技革命的先

在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？1、内层芯板设计①厚度与一致性根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致

在电子产品设计与制造过程中，PCB作为核心组件，很多工程师或厂商会受到这样的要求：“降低成本或成本控制”等，如果要实现这个目的，应该如何做？1、精准选择PCB板材明确需求：首先根据产品设计要求，明确所需的PCB板材类型、层数及性能参数，避免

简介硅基光电子技术将硅的电子信号处理能力与光通信的速度和带宽结合在一起，标志着在数据传输的重大飞跃。通过在单个硅芯片上集成光子和电子组件，极大地提高电信、数据中心网络和高速互联网服务的性能、效率和成本效益。硅基光电子技术的核心是波导，即在芯片内限制和引导光的通道。要优化光子器件的设计和功能，了解复杂

一般来说，PCB板层数是以线路层数来计算的，由于芯板板材在PCB成本中占比非常高，行业通常将芯板的张数与层数关联，比如：四层板是一张芯板，六层板是两张芯板..N层板所用芯板数量为N/2-1，但有时候可能遇见：叠层架构增加1张没有线路层的芯板

之前我们在“Buck振铃尖峰的实验与分析”一文中详细分析了buck振铃的来龙去脉，提到Snubber电路是解决这个问题的一种方式，不过没有具体说明具体该如何解决。最近在TI的网站上看到了 一个Snubber详细设计的文档，就直接转过来分享给兄弟们了，详细内容如下文。 本应用报告首先给出了降压式开关电

PCB打样是电子产品设计开发过程中的一个重要环节，它指的是根据设计文件制作少量PCB板样品以供测试或验证设计的过程，这一过程对确保产品设计的可行性和后续批量生产的质量至关重要，本文将针对工程师及厂商谈谈PCB打样的注意事项。工程师在PCB打

DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器(FP-LD)是最常见、最普通的半导体激光器，它最大的特点是激光器的谐振腔由半导体材料的两个解理面构成。目前光纤通信上采用的FP-LD的制作技术已经相当成熟，普遍采用双异质结多量子阱有源层、载流子与光分别限制的结构。FP芯片结构如上图。DF

首先，请讲解一下啸叫的机理。高介电常数的陶瓷电容器具有给电介质施加电压时，电介质变形（失真）的特性。这是压电效应的相反现象，被称为“逆压电效应”。此外，有时也将具有这种特性表达为“压电性”或“逆压电性”。如果施加的是DC电压，则仅产生相应的失真，而如果是有振幅的电压，则使MLCC周期性地变形并引起P

晶振，在板子上看上去一个不起眼的小器件，但是在数字电路里，就像是整个电路的心脏。数字电路的所有工作都离不开时钟，晶振的好坏，晶振电路设计的好坏，会影响到整个系统的稳定性。所以更多的了解晶振，选择好系统使用的晶振，对数字电路来说是决定成败的第一步。我们目前常说的晶振都是石英晶体振荡器或者石英晶体谐振器

在PCB设计里，可以说细节决定了其成败，从加工层次定义到图形层使用，每一步都需要严谨处理，以此避免后续生产中的诸多问题。因此本文将总结PCB设计时最长遇见的十大棘手问题，并列出其直接解决方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、填充块用作焊盘问题：

在电子产品的设计与制造中，PCB板短路问题是所有工程师最怕遇见也是最常见的技术问题，处理不当很容易导致产品功能失效，还可能损坏其他元器件，甚至引发安全隐患，所以如何快速准确定位，并解决短路问题很重要！1、设计图辅助分析操作说明：利用PCB软

随着数字系统复杂度的不断提升，对电源设计的要求也越来越高，工程师初学的经验越来越难以满足项目需求，本文将根据多位行业大佬多年经验，总结出10条数字电路电源设计时必须遵循的10条核心准则，希望对小伙伴们有所帮助。1、高效能转换选用高效率的电源