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集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一
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芯片工艺技术 关注Ta
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大功率激光器芯片
对于单颗输出光功率超过500mW的激光器芯片已经是大功率激光器芯片了。转换效率根据材料的不同而不同，像红光的目前大功率也能达到50%，剩余的电能就转换成热能。 对于小功率的LD，比如光通信用的mw级别的，一般也很少考虑腔面灾变。大功率激光器芯片就容易发生腔面的灾变Catastrophic op
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离子注入工艺仿真
离子注入作为半导体常用的掺杂手段，具有热扩散掺杂技术无法比拟的优势。列表对比掺杂原子被动打进到基板的晶体内部，但是它是被硬塞进去的，不是一个热平衡下的过程，杂质一般也不出在晶格点阵上，且离子轨迹附近产生很多缺陷。如下图，但是离子注入之后也是需要二次退火的，退火的目的一是去除缺陷，二是让掺杂的原子能
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离子注入工艺的设计与计算
离子注入工艺参数 00离子注入就像上图一样，把离子砸到晶圆中。涉及到使用的力度、数量、角度，砸进去的深度等。 或许大家看注入机设备规格的时候，会注意到在讨论能量范围的时候，KeV注明是单电荷。 我们知道扩散源以原子的形态被打入等离子发生室内，其核外电子被电离游走掉，有的原子被电离掉一个电
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TCAD基础知识介绍
TCAD相信很多人都用过，很多人说做工艺指导还行，信它就可能把片子玩飞了。TCAD在工艺仿真上有它一定的局限性，毕竟工艺过程总环境、物料、人的影响很大。作为器件仿真还是值得学习一下。 TCAD就是Technology Computer Aided Design，指半导体工艺模拟以及器件模拟
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仿真语法：通用格式语法规则：•命令可以简写，以不与其他简写相冲突为原则，如“deposit”可以用“depo”取代•不区分大小写•命令和参数之间、参数和参数之间以空格分开•一行写不完的在该行的末尾加反斜杠“\”(注意“\”前需留有空格)，则下一行和该行将被视为同一个命令•“#”进行注释•空行不运行激
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1 •外延的命令epitaxy，参数及其说明如下：1.1外延的例子1.3光刻仿真•OPTOLITH模块可对成像(imaging)，光刻胶曝光(exposure)，光刻胶烘烤（bake）和光刻胶显影（development）等工艺进行精确定义••OPTOLITH提供光阻的库及其光学性质和显影时的特性（
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光刻胶的成分和光刻原理
最近有人问我光刻胶曝光的原理和正负光刻胶的主要组分是什么，我也只是知道是这么一回事，但是里面包含许多专有名词还是挺拗口的，反正我是不想去记它。 今天刚好找了一下以前的笔记，大家可以复习一下，写材料的时候也能从copy一下。首先，是光刻的工序 光刻胶分两种，一种正光刻胶、一种负光刻胶，出来的
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集成光学材料的学习
多年前有幸进入浙江大学戴道锌教授课题组学习，虽然只是短短的3个月，学到的知识颇多，戴教授在光电子专业做出了很多不俗的成绩。以下节选他的部分课件学习一下集成光学材料。 光学材料分的类别很多，有单晶、多晶玻璃以及特殊单晶材料。这时候出来两个概念，无源光子器件和有源器件，最简单的区分就看器
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激光电视、激光投影仪等激光显示器是极具吸引力的产品，有望扩大激光二极管(ld)的应用领域。尤其是小型激光投影机，成为创新产品的潜力很大。最近，手机内嵌的小型激光投影仪和汽车仪表板上的投影仪备受关注。还提出了许多其他有趣的应用。组装那些小型激光投影仪，非常紧凑型激光器是实现红、绿、蓝三原色光的必
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