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本文作者为 Cadence Design Systems 产品管理组总监 Brad Griffin，文章首发于 iconnect007.com。预计阅读时长：18分钟本文将重点介绍如何在无需久等 SI 和 PI 专家反馈的情况下，助力 PCB 设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速
在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传
在电子系统设计中，如果一个电路是由多个PCB组成，那么它们是否需要共地？今天针对这个问题进行解释，希望对小伙伴们有所帮助。1、大多数情况下需要共地多个PCB组成的电路，为了保持信号的完整性和系统的稳定性，通常需要共地。共地可以减少地电位差，
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持
在高速PCB设计中，我们总会遇见特性阻抗，为了确保电路板的特性阻抗满足设计需求，test coupon出现了，成为了一个不可或缺的测试工具。1、test coupon是什么？Test coupon：一种专门设计的测试区域，用于通过TDR（T
在PCB板设计中，许多电子工程师会添加测试点，以此便于后期测试和维护，但也有顾虑，添加测试点，是否会对高速信号传输产生影响，降低其信号质量？1、测试点添加方式外加测试点：不利用线路既有的穿孔或DIP引脚作为测试点，而是额外添加。在线测试点：
如果PCB板上有多个数模功能块，很多大佬一般会建议第一步先把它们分开，避免增加噪声干扰，影响到电子系统的整体性能和稳定性。这是为什么？1、数字电路噪声特性数字电路在高低电位切换时，会在电源和地之间产生瞬态噪声，这些噪声的频率成分复杂，可能包
在高速数字电路设计中，信号回流路径（Return Current Path）是一个至关重要的概念，是工程师的重要知识点，它直接关系到信号的完整性和系统的稳定性。本文将简要介绍下信号回流路径，希望对小伙伴们有所帮助。1、信号回流路径是什么？定
在高速PCB设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！1、EMC屏蔽与防护大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。特
前一段时间有个兄弟问了个问题，把我问住了，问题是这个：如上图，串联的电阻R1到底是放在靠近IC端，还是靠近MOS端？（注意，图中的L1是走线寄生电感，并不是这里放了个电感器件） 我们具体沟通的情况是这样的： 这位兄弟说大部分工程师和IC原厂都是这么做的，但是没有说为什么，我当时也不清楚。但是这个问题
在电子设计中，电路板的接地方式至关重要，它直接影响电路的性能和稳定性。对于由电路模块组成的电路板，工程师需要准确判断其接地方式，以确保电路的正常运行。1、查看单点接地检查电路板上的所有地线是否都连接到地线平面的同一点。若地线通过星型连接，且
大家刚拿到新PCB板时，需要观察下，确保电路板是没有问题，比如没有明显的裂痕、没有短路、开路等现象，所以就不能没有调试步骤，那么咋做？1、外观检查观察PCB板是否有明显裂痕。检查是否有短路、开路现象。测量电源与地线间电阻，确保足够大。2、安
在通信系统中，相比单端电路，许多工程师会更加乐意差分电路，因为差分电路有更高的线性度、抗共模干扰信号性能等，当然差分电路并非没有缺点，所以可以通过改善差分滤波器来降低其缺点影响。1、成对差分走线的长度须相同2、差分对内的走线布线须彼此靠近3
在电子设计中，可能会遇见这样的情况，比如需要加很多高发热元件，这些高发热元件若是不能很好处理，热量堆积容易引发事故，所以就必须要有散热策略，降低热量堆积概率，确保系统的稳定运行和延长使用寿命。1、定制散热器与导热管针对每个高发热元件，定制合
PCB(Printed Circuit Board)，即印刷电路板，其按照导体层数分类，可以分为只有一面覆铜的单面板，两面都有覆铜的双面板，以及具有多个铜层的多层板。多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜芯板（Core）与半固化片（prepreg，简称PP）一起按需组合叠层，然后在最外层加上铜箔并加
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