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在高性能电子设备中，散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题，若是处理不当，很容易影响系统稳定性和可靠性，缩短其使用寿命，尤其是采用PCBN（聚晶立方氮化硼）基板或类似高性能材料制成的印制板（PCB），那么如何针对PCBN做好散热设计？请记住以下秘籍！
1、直立安装优先
确保PCBN板尽可能直立安装，以利用自然对流效应，提升散热效率。
2、合理板间距
板与板之间保持不小于2cm的距离，避免热量积聚，促进空气流通。
3、器件布局优化
强制风冷系统：将集成电路等发热元件横向排列，最大化风冷效果。
自由对流系统：则纵向排列，利用垂直温差提升自然对流散热。
4、热量分区管理
根据器件发热量进行区域划分，低发热/低耐热器件置于冷却气流入口处。
高发热/高耐热器件（如功率晶体管）置于下游或上方，减少对其他元件的热影响。
5、缩短传热路径
在水平方向，大功率器件靠近板边布置，减少热量传递距离。
垂直方向上，同样靠近上方布置，利用热空气上升原理减少对其他区域的影响。
6、敏感器件布局
温度敏感元件（如精密传感器）应置于温度最低区域，避免直接受热源影响。
交错布局减少热聚集，确保温度均匀分布。
7、避免空气流通障碍
设计时考虑空气流动路径，避免在PCB板上留下大面积空旷区域，减少流动阻力。
利用鳍片、风道等结构增强空气流动效果。
8、利用PCBN高热导率
充分利用PCBN材料的高热导率特性，设计高效的热传导路径，如使用热管、散热片等辅助散热手段。
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