导读工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》（简称《方案》），提出2023-2024年，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024

随着电子产业的高速发展，PCB逐渐“高密度化、高性能化”，为了保证满足当代需求，越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等，干膜的使用越来越普及，但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题，如何解决？1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决？很

在PCB设计中，覆铜是极为关键的环节，若是处理不当，很容易直接影响到电路板的性能和功能，按其类型，覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜，今天来对比这两个覆铜方式，看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜：优点：提供较好的散热性能：

在PCB制造过程中，电镀金层发黑现象很常见，但必须要及时解决，因为它不仅影响了电路板的外观，还有可能影响到其性能和可靠性，所以我们来看看它为什么会产生？对PCB板有哪些危害？如何解决？1、电镀金层为什么会发黑？①氧化金属表面接触到空气中的氧

工程师在进行PCB布局布线时，经常会遇见走线由于空间限制不得不“变粗/变细”，众所周知，走线宽度会引起阻抗变化，产生反射现象，对信号产生影响，所以什么情况下可以忽略这一影响？一般来说，走线宽度发生变化基本上有三大因素：阻抗变化的大小、信号上

在PCB设计和制造中，为了保证线路板的性能及传输稳定，很多工程师会配备导通孔，而导通孔是将不同电路之间的信号连接起来的关键元素，但有很多情况下会将这些导通孔封闭或塞住，这是为什么呢？1、为什么需要塞孔？①防止短路在多层PCB中，导通孔可用于

UV油墨在PCB印刷过程中产生气泡是一个常见但令人头痛的问题。这些气泡可能会损害印刷质量和可靠性，所以工程师要及时解决这些气泡问题，那么如何解决？1、UV油墨为什么会产生气泡？①底材表面不洁净PCB底材表面的污垢、油脂或灰尘可以妨碍UV油墨

在PCB设计和制造领域中，正片和负片是极为常见的工作流程，它们在成本、设计结构、学习方向等多方面存在很大的差异，今天来看看PCB正片和负片哪个更好？1、成本对比正片 PCB：正片PCB的制造通常需要一块裸板（bare board），然后在其

随着时代高速发展，越来越多电子工程师开始放弃PCB单面板设计，选择多层板设计，这是由于多种因素及市场所决定，那么我们来看看为什么PCB多层板设计越来越受欢迎？1. 高密度集成电路现代电子产品求更高的性能和更小的尺寸。高密度集成电路（IC）变

在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象，也叫做“铜剥离”或“铜剥落”，这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降，甚至损坏，所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。1、PCB为什

想要做好PCB设计，除了整体的布线布局外，线宽线距的规则也非常重要，因为线宽线距决定着电路板的性能和稳定性。所以本篇以RK3588为例，详细为大家介绍一下PCB线宽线距的通用设计规则。要注意的是，布线之前须把软件默认设置选项设置好，并打开D

上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以并查看《PCB工艺制程能力介绍及解析（上）》。图形转移线宽公差PCB加工十

在PCB制造过程中，表面处理是一个极为关键的重要环节，它的好坏将直接影响到电路板的性能、可靠性和耐用性，而且表面处理工艺因其种类及特点而适用于不同的应用场景，下面来看看吧！1、焊接膏喷涂焊接膏喷涂是极为常见的表面先处理方法，它通过将PCB上

在电路板制造过程中，电镀是极为关键的工艺步骤，能为电路板赋予所需的性能和特性，除了常规的电镀方法，其实还有一些特殊的电镀方法，虽然这些电镀不为人知，但可满足特定的应用需求，下面来看看有哪些特殊的电镀方法。1、深孔电镀（Via Fill Pl

在PCB制造工艺中，选择适当的表面处理方式对于确保电路板的性能和可靠性很重要，其中沉金板和镀金板是最为常见的表面处理方法，那么它们之间有哪些区别，如何根据应用及预算来选择？1、沉金板的特点及优势①耐腐蚀性： 沉金板在化学成分上相对稳定，具有