在PCB设计和制造领域中,正片和负片是极为常见的工作流程,它们在成本、设计结构、学习方向等多方面存在很大的差异,今天来看看PCB正片和负片哪个更好?
1、成本对比
正片 PCB:正片PCB的制造通常需要一块裸板(bare board),然后在其上通过化学腐蚀或机械去除不需要的铜箔,留下所需的导线路径。这个过程需要比较多的材料和资源,因此正片PCB制造的起始成本相对较高。
负片 PCB:负片PCB的制造过程相对较简单,只需要一块裸板和覆盖导线路径的负片膜。制造商在负片膜上暴露所需的电路图案,然后使用化学方法去除不需要的铜箔。因为省去了多余的步骤,负片PCB制造通常具有较低的起始成本。
2、设计结构
正片PCB:正片PCB在设计上需要考虑导线路径的布局,以确保它们不会相互干扰或导致电路故障。这可能需要更多的设计工作和优化。
负片PCB:负片PCB 更容易设计,因为你只需提供一个定义了所需电路的图案,无需担心路径的布局。这可能更适合初学者或需要快速原型设计的项目。
3、学习难易
正片PCB:正片PCB的制造需要对电路设计和化学工艺有深入的了解,因此对初学者来说可能较为复杂。此外,正片 PCB 的设计需要考虑电路路径,这也需要相应的知识和技能。
负片PCB:负片PCB制造相对来说更容易上手,因为它不需要复杂的化学处理过程,也不需要详细考虑路径布局。因此,初学者可能更容易掌握这种方法。