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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
电路板，通常称为印刷电路板（简称PCB），是一种用于支撑和连接各种电子元件的基础结构。它是现代电子设备中不可或缺的组成部分，广泛用于计算机、手机、家用电器、汽车、工业设备等各种电子产品中。电路板上电子元件的识别方法主要包括以下几种：外形
硅晶片是现代集成电路（IC）制造中不可或缺的基础材料。它是通过精细加工而成的薄片，主要由单晶硅构成，具备多种独特的物理和电气特性，使其成为微电子技术发展的核心。随着科技的进步，硅晶片的应用覆盖从计算机到手机、从家用电器到汽车等各个领域，在推
在印刷电路板（PCB）的设计与制造过程中，需要遵循一系列严格的工艺设计规范，这些规范不仅确保PCDB的性能和可靠性，也优化了生产流程，降低成本。下面将谈谈PCB工艺设计中的一系列特殊定义。1、PCB基础术语特殊定义元件面（Component
石英晶振是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电路中。它的主要作用是生成稳定的频率信号，通常作为时钟源或频率参考。以下是关于石英晶振的主要作用及性能的详细介绍。主要作用频率稳定性：石英晶振能够提供高精度和高稳定性的频率输出，适用于需要精确时序
集成电路（简称IC）是电子设备中的核心组件，广泛应用于计算机、通信、消费电子等各个领域。了解集成电路的引脚分布规律，对设计和使用电路具有重要意义。引脚分布不仅影响电路的功能和性能，还与布局、焊接以及散热等多个方面密切相关。一、引脚的基本概念
芯片和线路板是电子设备中两个基本且重要的组成部分。尽管它们都在电子系统中发挥着关键作用，但它们的功能、形式和用途截然不同。以下是对芯片和线路板之间区别的详细剖析。一、芯片定义：芯片是指集成电路（IC），是将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容
随着电子技术的飞速发展，PCB多层板层出不穷，应用日益广泛，而层压品质作为多层板制造的关键环节，可以直接决定着该电路板的性能及使用寿命。如何提高其层压品质是不少工程师需要思考的问题。1、内层芯板设计根据多层板总厚度选择芯板厚度，确保芯板厚度
焊接掩膜制造是印刷电路板PCB生产中的关键环节，可以确保焊接过程中焊锡的正确流动，有效防止非焊接区域的污染，本文将详细介绍焊接掩膜制造过程。1、清洁板使用专用清洁剂对PCB板进行彻底清洁。去除表面油污、灰尘和锈蚀，确保板面干燥。2、阻焊油墨
最近遇到一个问题--大面积银烧结(Large area sintering，LAS)可行性，本着不懂就学的理念，今天我们就来聊一聊这个话题。前言首先，为了发挥碳化硅的优异性能，传统硅基的模块封装在不断地发展，新的封装材料和技术在不断地被挖掘。其中，新的封装形式得属车规的花样最多，但都涉及到一个技术-
最近遇到一个问题，公司有一批存放时间超期的IC物料，因为不想浪费想要用掉，需要给出是否能用的意见，风险有多大。 一般来说，这种情况可以直接让供应商给出意见，我们照着做就好。不过问题既然遇到了，并且当下网络资源这么发达，于是花了些时间，具体看了看超期物料如果要使用的话，到底需要怎么处理，有哪些注意事项
印刷电路板（PCB）上经常有Via孔，该孔也叫做过孔，是连接不同电路层的重要结构。除此之外，Via孔还有其他作用，本文将探讨Via孔的工作原理及其作用。1、Via孔的工作原理Via孔通过在PCB的不同层之间钻制小孔，并对其进行金属化处理，从
PCB单面板作为电子设计中基础且常见的电路板类型，虽然简单但其技术性强要求精确，工程师通过遵循正确的抄板方法及注意事项，可确保抄板质量与原板一致，为后续的制作流程提供可靠的基础。1、PCB单面板的正确抄板方法①记录元件信息详细记录所有元件的
作为电子行业中常见的PCB类型，双面板的抄板过程相对复杂，对电子工程师来说，是需要了解且关注的重点。下面将介绍双面板的正确抄板方法，并列出注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、双面板的正确抄板方法①扫描表层使用高精度扫描仪扫描双面板的上下表
在电路板制造流程中，拼板是极为关键的环节，它可以提高SMT贴片流水线的生产效率及产品质量，是不少工程师需要重点学习的内容。但很多人学拼板过于理论，对拼板大部分内容还不太了解，所以本文将深入讲解PCB拼板的具体细节。1、PCB拼板是什么？PC
在PCB制造过程中，拼板（Panelization）是提升SMT生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。1、定位孔设置：每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。拼板外框四角设4mm±0.0
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