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随着电子产业的高速发展，PCB逐渐“高密度化、高性能化”，为了保证满足当代需求，越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等，干膜的使用越来越普及，但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题，如何解决？
1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决？
很多工程师认为，当PCB干膜出现破孔应加大贴膜温度和压力，以此增强其结合力，但这种做法是错误的，因为温度和压力过大，会导致抗蚀层过度会发，导致干膜变薄变脆，显影时更容易出错，因此可通过以下方法来解决：
①降低显影的压力；
②提高曝光能量；
③改善钻孔的披锋；
④降低贴膜温度计压力；
⑤贴膜时干膜不要过分太紧；
⑥贴膜后停放时间不宜过长。
2、PCB干膜出现渗镀问题怎么解决？
PCB干膜出现渗镀，基本上是干膜与覆铜箔板粘接不牢固，导致镀液深入，造成了“负相”，那么有哪些会导致出现渗镀问题？
①贴膜温度变化过大；
②贴膜压力变化过大；
③曝光能量变化过大。
针对这些问题，合理找到适度即可解决。
