扫码关注
在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象，也叫做“铜剥离”或“铜剥落”，这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降，甚至损坏，所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。
1、PCB为什么会甩铜？
①粘附问题
PCB的铜箔层与基板之间的粘附力不足，可能是由于制造工艺或材料选择问题导致的。
②热胀冷缩
PCB在使用中受到温度变化的影响，而铜箔和基板的热膨胀系数可能不同，造成铜箔与基板之间的分离。
③机械应力
PCB在组装和使用过程中可能受到机械应力，如弯曲、振动等，这些应力可能导致铜箔剥离。
④不合适的材料
选择不合适的PCB材料或粘合剂可能会导致铜箔层与基板之间的粘附问题。
2、如何解决PCB甩铜？
①合适的材料选择
选择合适的PCB材料和粘合剂，确保它们具有足够的粘附力和热稳定性。
②加强粘附
在制造过程中使用适当的处理方法，如表面处理和预热，以提高铜箔与基板之间的粘附力。
③减少机械应力
在组装和使用过程中，采取合适的设计和装配方法，以减少对PCB的机械应力。
④加强工艺控制
在PCB制造过程中，严格控制温度、湿度和其他工艺参数，确保制造过程的稳定性。
⑤控制热胀冷缩
在设计阶段考虑PCB的热胀冷缩特性，避免过大的温度变化。
⑥使用增强材料
对于可能受到机械应力的区域，可以考虑使用增强材料或添加机械支撑来加固铜箔层。
