如图，第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了，目的：显而易见，把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了，但也是有流程的，如下：1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向，分数量。将产品按同一个方向摆放好，然后根

如图，第十二道主流程为FQC。FQC的目的：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。检验外观，大家可能觉得就没有什么流程了吧？其实也是有的，因为不同的项目需要不同的检验方法，

随着这些年“互联网+”、“工业4.0”、“人工智能”等名词频繁出现在大众视野里，在与民生息息相关的工业领域，指向了一个非常明确的目标——智能制造。由于各种原因，产品生产过程中不可避免的会产生多种缺陷，如印制电路板上出现孔的错位、断路、短路等问题；液晶面板表面含有针孔、划痕、颗粒等问题；半导体晶圆出现

如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型，此文主要是介绍硬板的流程。上述两种成型方式的选择一般

PCB布局，简单来说是工程师综合考虑信号质量、电磁兼容（EMC）、热设计、DFM、结构、DFT等多方面基础上，将多种不同的电子元件合理地放置在PCB板上。布局有多重要？合理的布局是高速PCB设计中的第一步，很多小白都会比较重视布线而忽略布局

如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具

如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会

在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割现象示意图跨分割，对于低速信号可能没有什么关系，但是在高速

如图，第八道主流程为 文字 。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形

近年来，越来越多的PCB主板选择黑色颜色形式，很多厂家声称这是高端主板的标志之一，这种说法是没什么问题，因为早期的PCB主板大多采用绿色、黄色的PCB，因为其颜料便宜，后来华硕、联想等为了划分同芯片组主板的性能及档次，开始在高端主板上涂上黑

如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，

在SMT生产过程中，很难避免不出现贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降低了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。抛料