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SMT工业制造解析
你知道，世界上最小的元器件有多小吗？像手机这种高精密产品，不用显微镜根本看不见。那么问题来了，这些数量繁多，体积超小的元器件，到底是怎么做到，大批量精准无误，焊接在主板上的？
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华秋 关注Ta
华秋电子成立于2011年，是国内领先的电子产业一站式服务平台，国家级高新技术企业。旗下涵盖两大业务：媒体社区与数智化电子供应链，已为全球30 万+ 客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。
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目前业内广为人知的是，PCB 有单面、双面和多层的，对于简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。但随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 就不能完全满足要求，此时需要使用多层
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什么是可制造性设计？Design for manufacturability，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造
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关于良率的其他三种情况。01交期延误这个非常简单，就是指PCB代工厂不能按时交付产品，需要延期。这种情况，是PCB行业内最常见的情况。但是，影响却又很复杂——对于买卖双方的影响，根据实际情况的不同，而存在差异。对买方的影响，小，可以忽略不计
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《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提
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前面几篇文章，简单为朋友们分享了一些关于交期、良率的事情，想必朋友们对于线上下单PCB多层板，已经有了自己的一些理解。那么，接下来，再给大家说说第三——关于报告的事情。关于报告，可能朋友们接触的最多的，就是出货报告了。因为通常情况下，每一个
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2022年8月19日，亿邦产业互联网“千峰奖”重磅发布。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，华秋电子斩获年度千峰奖“潜力奖”荣誉。本届“千峰奖”在数字供应链、双能力品牌、网络协同智造及有数据智能特征科技服务“3+1”四个方向，经过亿邦动力
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晶振，在板子上看上去一个不起眼的小器件，但是在数字电路里，就像是整个电路的心脏。数字电路的所有工作都离不开时钟，晶振的好坏，晶振电路设计的好坏，会影响到整个系统的稳定性。所以说晶振是智能硬件的“心脏”，几乎在所有的应用电路中都不可或缺的存在
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在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分
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