很多人在设计电路板时会尽量保证电路板的质量，因为电路板承载着各种电子元器件并连接它们，若是在后续使用受到环境温度变化、机械压力等因素发生形变，工程师必须及时解决，否则将有很大的危害。1、PCB变形危害有多大？①电气性能受损PCB变形可能导致

一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用

厚铜PCB板的优势厚铜PCB是一种特殊的PCB，其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB，厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的电流，具有更好的散热能力，更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高

当电路为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师无法通过仿真及分析工具来解决问题，那么不如来清洗PCB板？为什么这么说呢，因为PCB板上布满了电子元件和导线，而在生产和组装过程中清洗PCB可以提高PCB的性能和可靠性。而且清洗PCB的目的是

PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路板，其自下而上依次包括第一介电层，隐埋电阻，线路

现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”

铜丝发黑是PCB电路板中常见的问题，产生原因有多种，但基本上可归于氧化反应和硫化反应所导致的化学反应，会导致电路板性能急剧下降，甚至引发安全隐患，因此我们需要采取一系列措施来预防，确保PCB的稳定性和性能，提高其使用寿命。1、使用防氧化图涂

对电子工程师来说，PCB（印制电路板）是一种常见且重要的电子组件，在长时间的使用过程中，工程师可能会发现PCB板上一些铜丝接触点上出现黑色现象，也就是我们常说的“铜丝发黑”，但是你知道这其中的产生原因？1、氧化反应铜丝发黑的主要原因是氧化反

在电子工程领域内， PCB (Printed Circuit Board) 和 PCBA (Printed Circuit Board Assembly) 是电子工程师常遇见的两个专业术语，分别代表着电路板和电路板组装的不同阶段和形态！但经

PCB制作是电子产品制造过程中的重要环节，在制作过程中有时候会出现甩铜情况，简单来说是在制作PCBH时，铜层没有很好完全覆盖区域，导致铜箔脱落或不均匀现象，该现象将极大影响PCB的功能及可靠性，所以工程师必须及时解决！1、PCB为什么会出现

提起导电孔塞孔工艺，可能很多电子工程师不太熟悉，但在PCB设计于制造过程中，导电孔塞孔工艺扮演着至关重要的角色，不仅影响电路板的性能和可靠性，还直接关系到整个电子产品的质量和稳定性，下面我们来了解下这个PCB工艺！首先，导电孔塞孔工艺在电路

在电子设备中，印制电路板（PCB）起着连接和支持电子元件的重要作用，根据信号传输速度的要求，PCB可分为高速PCB和低速PCB，前者应用在处理高频信号和快速数据传输；后者应用在处理较低频率的信号和慢速数据传输，下面将仔细探讨它们的区别。1、

随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推

在PCB制造过程中，有多种文件对于制造过程非常重要，可提供制造PCB所需的必要信息和指示，那么你知道有哪些文件吗？下面来看看吧！1、Gerber文件Gerber文件（.gbr）是PCB制造中最常见和至关重要的文件；它们包含PCB每个层的几何

6月11日，来自硬十、是德、灵明光子、兆易创新、汇顶科技、中诺通讯等公司的近20位工程师走访了华秋深圳PCB工厂。华秋工艺经理余宁带领考察团参观了工厂的生产线，近距离观摩了PCB的制造流程。参观环节正式开始前，工厂安排专家介绍PCB制造的详