在PCB设计中,覆铜是极为关键的环节,若是处理不当,很容易直接影响到电路板的性能和功能,按其类型,覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜,今天来对比这两个覆铜方式,看看哪个更适合我们的项目。
网格覆铜 VS 实心覆铜
网格覆铜:
优点:
提供较好的散热性能: 网格结构允许更多空气流通,因此在散热方面表现较好,适用于需要散热的高功率电路。
减小电磁干扰: 网格结构降低了板层之间的电磁干扰,有助于提高信号完整性。
降低材料成本: 由于使用较少的铜材料,网格覆铜通常比实心覆铜更经济。
缺点:
可靠性问题: 网格结构可能会降低PCB的机械强度,不适用于需要额外支撑的应用。
信号波动: 对于高速信号或RF(射频)应用,网格结构可能引入额外的传输线特性,影响信号波形。
实心覆铜:
优点:
机械稳定性: 实心覆铜提供了更好的机械稳定性,适用于需要额外支撑的应用。
信号完整性: 对于高速信号或RF应用,实心覆铜可以更好地维护信号完整性。
缺点:
散热性能较差: 相对于网格覆铜,实心覆铜的散热性能较差。
成本较高: 使用更多铜材料,因此通常比网格覆铜更昂贵。
怎么选覆铜?
①高功率电路:选网格覆铜;
②高速信号和RF电路:选实心覆铜;
③成本敏感电路:选网格覆铜。