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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在做PCB封装时,对于有极性的器件,如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件,需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装
做PCB设计拼板时,常会用到邮票孔。
在今年的 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society,国际微电子装配与封装学会 )大会上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park
在将网表导入到PCB的过程中,常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到,而导致导网表报错。
本篇为《电子微组装可靠性设计(基础篇)》节选电子微组装封装技术,是用于电子元器件、电子微组装组件(HIC、MCM、SiP等)内部电互连和外部保护性封装的重要技术,它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性,还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性,特别是对电子设备小型化和集成化设计有
简介后摩尔时代,半导体产业面临着制程技术逼近物理极限的挑战。为实现“超越摩尔定律”的目标,2.5D/3D 封装技术加速发展。本文将探讨一种由交通大学陈智教授意外发现的革命性材料——纳米双晶铜,其在3D芯片封装中的应用及观察方法。什么是纳米双晶铜?纳米双晶铜是指铜的微观结构呈现(111)单一方向柱状晶
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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【技能培养】这几个常用器件焊接方法,你掌握了吗
5毛钱制作一个2.4GHz射频信号探测器
这个电源没有光耦,怎么调节它的输出电压?原来也是一个电阻的事
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