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在做PCB封装时，对于有极性的器件，如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件，需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装
贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD（Surface Mount Device）贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸，即长度为 0.12 英寸（3.05 毫米），宽度为 0.06 英寸（
在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。
画好原理图之后，我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。
在维修电路板时，有时候需要测量板子上某一点的电位，来判断到底是哪里出了问题，而参考点的选取一般都是选择电源的负极，也就是GND地线。如下图是几种GND的符号。如何快速寻找出板子中的地线，就成了必须要掌握的知识了。下面我总结了几种方法供大家参
随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术
一个从小白过来的电子工程师，并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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