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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在半导体技术日新月异的今天,封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,CSP(Chip Scale Package)封装技术以其极致的小型化特性,成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP,希望对小伙
在做PCB设计时,一般需要在PCB板上添加定位孔,按照常用的螺丝尺寸大小,可放置相应尺寸的定位孔到PCB上。
一般,批量添加封装到PCB板上有以下方法。
《道德经》里说“图难于其易,为大于其细。天下难事,必作于易;天下大事必作于细。”其实芯片也是这样,要做大,先做小,这里的从小做起不仅是指器件建模、RTL描述或IP实现,还包括以真正的“芯粒”组合来搭建大芯片。在当前先进工艺开发的大型SoC中,根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块,每个模块选择
画好原理图之后,我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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零基础电子设计:流水灯电路,模拟转向灯,LS164,移位寄存器,施密特振荡器学习,有完整电路
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