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Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷
Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。
热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。
一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。
Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤。
利用0612封装的电容增强滤波性能
一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。
PCB封装库,PCB符号,也叫PCB封装,就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数,比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小,管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。PCB封装的作用,就是把元器件实物按照1:1的方式,用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来,以便绘制PCB版图的时候,进行调用,进行PCB封装绘制的时候,必须保证跟实物是一致的,后期进行电路板装配的时候,才可以装配上。
常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的IC封装网(www.iclib.com)进行下载学习。
这里我们分为两种情况进行分析,一种是在绘制原理图库的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称;另外一种是在绘制原理图的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下;第一步,打开所要隐藏PCB封装名的库文件,点击菜单Options→Part Properties编辑属性;第二步,在弹出的属性框中点击右侧New…,新建属性,Name填写PCB Footprint,Value值填写相对应的封装名,如图2-50所示;第三步,选中新加的PCB Footprint属
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