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近期ARK INVEST发布了2021年Big Ideas报告，预测未来10年新技术ARM/RISC-V将占据数据中心70%以上市场。以下对部分内容进行分析。数据中心作为现代计算基础，其中芯片技术迎来巨大变革。便宜、快速、高效能计算芯片将逐渐取代Intel为主的市场。在云计算领域ARM，RISC-V

说明LCMXO2-2000HC-4BG256C (MachXO2)可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。此外，莱迪思半导体的 MachXO2

MachXO3 FPGA 系列是最小、成本最低的 I/O 可编程平台，旨在扩展系统功能并使用并行和串行 I/O 桥接新兴的连接接口。 MachX03 简化了新兴连接接口 MIPI、PCIe 和 GbE 的实施，例如通过将先进的小尺寸封装与片

根据联合国的数据，预计到 2050 年，全球 68% 的人口将居住在城市地区。为了应对这一增长，城市正专注于利用技术来提高居民的公平性，促进更可持续的生活并鼓励更好的资源的使用。在本文中， ASIC 设计和供应商Swindon Silico

随着曾经的霸主MIPS倒下，RISC-V已悄然成为世界第三大CPU架构，有望与x86、ARM分庭抗礼。近日，RISC-V管理组织卡莉斯塔·雷德蒙德（Calista Redmond）女士声称RISC-V这个新兴开源架构技术能统治世界，对于如何

为什么是开漏输出？I2C协议支持多个主设备与多个从设备在一条总线上，如果不用开漏输出，而用推挽输出，会出现主设备之间短路的情况。所以，总线一般会使用开漏输出。为什么要接上拉电阻？接上拉电阻是因为I2C通信需要输出高电平的能力。一般开漏输出无

2022年一开年，就紧跟2021年的大局势，MCU一路猛涨，ST基础类IC，F103，030系列都爆涨几倍，十几倍，而且市场上还没有货。国产芯GD，ARM，AT，新塘，华大迅速起势，各公司大招PCB设计方案师，用中国芯代替进口芯。

做硬件产品开发，要求短时间内囊括需求、设计、测试、生产等步骤，其迭代不如软件那么容易，所以硬件产品如果出了问题往往比较麻烦，改进的周期会比较长，这就容易导致产品无法按时上市或者不得不忍受一些缺陷。因此在硬件产品开发中，思考如何让硬件研发更顺利，提升研发速度，为团队节省成本实为关键，而拥有正确的技术支持能力往往能帮助你正确提效。以下给大家介绍几种重要的技术支持能力，有可能是一些硬件朋友工作几年都没有想明白的内容。底层规划能力：理解和规划产品需求硬件产品的使用寿命至少应为五年，才能实现收支平衡并获取

现在随着网络的进步，很多的人都开始学习嵌入式，对于初学者来说，嵌入式是一个很复杂的课程，没有一定的基础学习是很困难的。

FPGA（现场可编程门阵列）自诞生以来就一直在冲击着专用集成电路（ASIC，Application Specific Integrated Circuit)芯片界的神经。在20世纪80年代中期，RossFreeman和他的同事从Zilog手中购买了这项技术，并着手创办了针对ASIC仿真和教育市场的Xilinx。（Zilog出自埃克森美孚石油公司，因为在20世纪70年代，人们已经开始担心石油会在30年后枯竭，这一点在今天仍然适用）。同时，Altera也以类似的技术为核心成立。 FPGA是由电路编程

1、MCU的选择选择MCU时要考虑MCU所能够完成的功能、MCU的价格、功耗、供电电压、I/O口电平、管脚数目以及MCU的封装等因素。MCU的功耗可以从其电气性能参数中查到。供电电压有5V、3.3V以及1.8V超低电压供电模式。为了能合理分配MCU的I/O资源，在MCU选型时可绘制一张引脚分配表，供以后的设计使用。2、电源考虑嵌入式系统对电源的需求，例如嵌入式系统需要几种电源

嵌入式设计是个巨大的工程项目，今日便说说硬件电路设计层面的几个常见问题，最先，我们掌握下嵌入式的硬件架构。我们知道，CPU是这一系统软件的生命，全部的外场配备都两者之间关联，这也突显了嵌入式设计的一个特性硬件可裁剪。在做嵌入式硬件设计中，以下内容必须关心。 第一、开关电源明确

电路设计低功耗MCU并不容易，也没有为您的特定嵌入式设计选择合适的MCU。许多特定于应用的注意事项都会起到作用，这使得比较MCU规格表具有挑战性。本文分析了在分析竞争性MCU替代品的电源效率时应考虑的关键因素。节约能源有利于环境，更容易在钱包上使用。提高能效的无数好处已被充分证明：降低消费者的电费，降低公用事业的负担，降低电子产品的拥有成本

学了这么久单片机，嵌入式，冯诺依曼结构和哈佛结构区分清楚了吗？最熟悉的ARM到底是哪种结构呢？