DRA829 处理器基于Arm®v8 64位架构,可提供高级系统集成,从而降低汽车和工业应用的系统成本。集成了诊断和功能安全特性,针对的是ASIL-B/C或SIL-2认证/要求。集成了微控制器 (MCU) 岛,消除了对外部系统MCU的需要。DRA829 具有千兆位以太网交换机和PCIe集线器,支持需要大数据带宽的网络用例。多达四个Arm® Cortex®-R5F子系统管理低电平、计时关键处理任务,留下Arm Cortex-A72的轻松应用。Arm Cortex-A72的双核集群配置,方便了软件管理程序需求极小的多操作系统应用。
应用——
汽车网关
车身控制模块
工业运输
工业机器人
高端PLC
DRA829VMTGBALFRQ1
架构:DSP,MCU,MPU
核心处理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
I/O 数:226
闪存大小:-
RAM 大小:1.5MB
外设:DMA,PWM,WDT
连接能力:I²C,I³C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
速度:2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
主要属性:-
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳:827-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:827-FCBGA(24x24)
DRA829JMTGBALFRQ1
架构:DSP,MCU,MPU
核心处理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
I/O 数:226
闪存大小:-
RAM 大小:1.5MB
外设:DMA,PWM,WDT
连接能力:I²C,I³C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
速度:2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
主要属性:-
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
封装/外壳:827-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:827-FCBGA(24x24)
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