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【FPGA】LCMXO3L-6900C-5BG256I、LCMXO3L-2100E-5MG256C MachXO3™可编程平台

2023-06-15 15:33
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器件概述:

MachXO3™FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可编程平台,旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现,例如通过将先进的、小占用空间的封装与片上资源相匹配。

这些超低密度FPGA提供单个可编程桥接,允许使用最新组件和接口标准构建差异化系统。凭借先进的封装技术解决方案,消除了键合线,在较小的占地面积内实现了最低成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于各个市场领域,包括消费、通信、计算、存储、工业和汽车。

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特点:

• 支持最高9400 LUT以及384 I/O

• 带有后台更新、无中断更新I/O重新配置、双启动错误恢复的1 ms瞬时启动功能

• 可选3.3/2.5 V或低电压1.2 V内核——包括9400 LUT器件选择

• 非易失MachXO3L器件采用多次可编程NVCM

• MachXO3LF包括可编程闪存和用户闪存(UFM)

• 提供惊人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装


LCMXO3L-6900C-5BG256I(器件规格)

LAB/CLB 数:858

逻辑元件/单元数:6864

总 RAM 位数:245760

I/O 数:206

电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:256-LFBGA

供应商器件封装:256-CABGA(14x14)

基本产品编号:LCMXO3


LCMXO3L-2100E-5MG256C(技术参数)

LAB/CLB 数:264

逻辑元件/单元数:2112

总 RAM 位数:75776

I/O 数:206

电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA

供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)

基本产品编号:LCMXO3


应用:

消费电子产品

计算和存储

无线通信

工业控制系统

汽车系统

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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