器件概述:
MachXO3™FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可编程平台,旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能和桥接新兴连接接口。MachX03简化了新兴连接接口MIPI、PCIe和GbE的实现,例如通过将先进的、小占用空间的封装与片上资源相匹配。
这些超低密度FPGA提供单个可编程桥接,允许使用最新组件和接口标准构建差异化系统。凭借先进的封装技术解决方案,消除了键合线,在较小的占地面积内实现了最低成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于各个市场领域,包括消费、通信、计算、存储、工业和汽车。
特点:
• 支持最高9400 LUT以及384 I/O
• 带有后台更新、无中断更新I/O重新配置、双启动错误恢复的1 ms瞬时启动功能
• 可选3.3/2.5 V或低电压1.2 V内核——包括9400 LUT器件选择
• 非易失MachXO3L器件采用多次可编程NVCM
• MachXO3LF包括可编程闪存和用户闪存(UFM)
• 提供惊人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装
LCMXO3L-6900C-5BG256I(器件规格)
LAB/CLB 数:858
逻辑元件/单元数:6864
总 RAM 位数:245760
I/O 数:206
电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:256-LFBGA
供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
基本产品编号:LCMXO3
LCMXO3L-2100E-5MG256C(技术参数)
LAB/CLB 数:264
逻辑元件/单元数:2112
总 RAM 位数:75776
I/O 数:206
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
基本产品编号:LCMXO3
应用:
消费电子产品
计算和存储
无线通信
工业控制系统
汽车系统
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