在高速PCB（印制电路板）布局布线中，网格系统不仅是设计的基础框架，更是确保信号完整性、优化布线效率及减少资源消耗的关键因素。不过有很多人不太清楚网格系统的作用，下面将说说。1、确定布线通道网格系统为设计者提供了明确的布线通道，避免布线时随

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高

在高速PCB设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊

本文要点模拟隔离在 PCB 设计中发挥着重要作用，在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确保模拟信号不受来自电路其他部分、数字元件或外部来源的噪声和干扰的影响。在设计采用模拟隔离的 PCB 时，工程师必须仔细考虑 layout、器件摆放和屏蔽技术选择等因素。模拟隔离需要将电路的不同部分

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件

本文要点不同的陶瓷类别、MLCC 及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在，这是有充分理由的：它们为许多不同类型的电路执行多种关键功能。虽然高稳定性电容器在许多情况下都很有价值，但它

本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统，利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中，传导热阻与对流热阻不同，

数字IC芯片的外围电路设计是确保芯片正常、高效运行的关键环节。它涉及到芯片与外部环境的接口设计，以及芯片功能实现的辅助电路。一、明确设计需求功能需求：根据芯片的功能特性，确定外围电路需要实现的功能，如数据传输、电源管理、时钟同步等。性能需求

本文要点PCB 差分对的基础知识。差分对布线指南，实现更好的布线设计。高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则

当质量和安全至关重要时，必须遵循正确的 PCB 标准。然而，对于试图开拓全球市场的公司来说，弥合不同标准之间的差距往往是一个挑战。如果想进军美国市场，那么则必须考虑 ANSI 和 IEC 标准。1、ANSI 标准简介ANSI（American National Standard Institute，

在PCB设计中，布局布线和电路性能息息相关，不正确的走线设计，尤其是信号线长度与信号频率之间不匹配，容易引发谐振干扰，进而影响电路的稳定性和可靠性，那么这是为什么？1、布线长度与信号波长的关系当信号线的长度恰好为信号波长的1/4或其整数倍时

本文通过具体实例详述眼图如何评估高速信号系统性能，以常见的光模块为例详细的总结了眼图一些常见的参数和光模块灵敏度之间的关系。上节我们以眼图作为分析工具，详细分析了幅度噪声和灵敏度的关系，本节我们将结合相位噪声，分析下相位噪声对灵敏度的影响。1、眼图与灵敏度（相位篇）上节我们讲过，从PIN管的输出电眼

如果成为了电子工程师，总会少不了高频PCB设计，既要确保信号的完整性，也要减少干扰，提高系统的可靠性，很难实现。要想高频PCB设计好，布线是必不可少的，下面谈谈有哪些布线技巧是值得学！1、多层板布线设计使用至少四层板，包括顶层、底层、电源层

1. 问题描述某款产品辐射发射超标，据测试人员反应，前期刚刚转产的同系列产品测试情况良好，该产品与前期转产的产品硬件基本一致，只是在功能配置上略微精简，少一些功能，主板是同一款印制电路板。2. 分析过程 图一：整改前辐射发射测试图为了发现问题，初步进行了如下实验1）、判断是否与信

【摘要】 在PCB设计过程中，PCB过孔设计是经常用到的一种方式，同时也是一个重要因素，但是过孔设计势必会对信号完整性产生一定的影响，尤其是对高速PCB设计。本文在参阅一些相关资料，及在设计过程中的心得，对过孔进行了一些简单的分析，希望能作为硬件设计人员的参考。一、问题的提出PCB过孔是P