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在高速PCB设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！
1、EMC屏蔽与防护
大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。
特殊地，如保护地（PGND），通过铺铜能够增强对敏感电路的防护，减少电磁泄漏。
2、PCB制造工艺需求
为保证电镀效果的均匀性，减少电镀不良，铺铜可以提供均匀的电流分布。
铺铜有助于保持PCB层压结构的稳定性，防止因应力不均导致的变形。
3、信号完整性保障
高频数字信号需要完整的回流路径，铺铜可以提供一个低阻抗的回流路径，减少信号损失和干扰。
通过铺铜可以减少直流网络的布线复杂度，提高信号传输效率。
4、散热性能提升
铺铜可以增加PCB板的散热面积，有助于散热，特别是对于功率器件和热源区域，铺铜能显著提高散热效率。
5、特殊器件安装需求
某些特殊器件，如大功率器件、热敏器件等，需要铺铜以此满足其特定的安装和散热要求。
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