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高速PCB设计为什么要铺铜?五个原因!

2024-10-22 10:06
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在高速PCB设计中,我们经常会看见工程师在电路板上铺铜,确保电路板的性能是稳定且可靠的,但有没有更深的原因?一起来看看吧!

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1、EMC屏蔽与防护

大面积的地(GND)或电源(VCC/VDD)铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰,保护内部信号不受影响。

特殊地,如保护地(PGND),通过铺铜能够增强对敏感电路的防护,减少电磁泄漏。

2、PCB制造工艺需求

为保证电镀效果的均匀性,减少电镀不良,铺铜可以提供均匀的电流分布。

铺铜有助于保持PCB层压结构的稳定性,防止因应力不均导致的变形。

3、信号完整性保障

高频数字信号需要完整的回流路径,铺铜可以提供一个低阻抗的回流路径,减少信号损失和干扰。

通过铺铜可以减少直流网络的布线复杂度,提高信号传输效率。

4、散热性能提升

铺铜可以增加PCB板的散热面积,有助于散热,特别是对于功率器件和热源区域,铺铜能显著提高散热效率。

5、特殊器件安装需求

某些特殊器件,如大功率器件、热敏器件等,需要铺铜以此满足其特定的安装和散热要求。


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