加速电容一般应用于高速场合，在相同容值的情况下优先使用高频特性好的瓷片电容，如果驱动电路中要求加速电容承受负压则必须选择无极性电容如瓷片电容。下文主要从电容的大小来分析阻容负载驱动电路和晶体管驱动电路中加速电容的选型。2 加速电容选型2.1 阻容负载驱动电路加速电容大小选择当阶跃开始瞬间t=0时输出

01前言用了这么久ADC,从没细看过ADC的内部原理和如何获得最佳精度，今天看到一篇ST的官方文档讲的不错，这里整理分享给大家。02 SAR ADC内部结构STM32微控制器中内置的ADC使用SAR（逐次逼近）原则，分多步执行转换。转换步骤数等 于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每

一个优秀的PCB设计不仅能提升产品的性能，还能避免后期制造和测试中的诸多麻烦。然而，在实际设计中，工程师可能会踩坑，导致板子没那么好。本文将总结PCB设计中需要避免的几个坑！一、字符设计不当字符盖焊盘：避免字符设计覆盖到SMD焊片，以免影响

铺铜究竟如何发挥作用？先插个概念：共模扼流圈电子电路中，电子流动虽受导体约束，但能量传递并非通过粒子碰撞实现，而是通过电磁场完成。电磁场源自于载流子，却自由延伸至周围空间。铁氧体等材料会通过价电子重排响应外部磁场，从而吸收周围场能量。如果这个磁场是由附近的导体产生的，那么在铁氧体重新排列电子的过程中

安全性已成为芯片和电子系统中越来越受关注的问题，但对其的实际实施仍然停留在事后考虑阶段，这限制了其有效性。芯片设计方面的安全难题有很多，远不止保护硬件或IP这么简单。EDA工具本身也需要安全，这些工具中的用户数据也需要安全。佛罗里达大学国家安全研究所博士生戴维·科布拉(David Koblah)表示

在PCB设计的最后阶段，很多人布局布线完，认为工作早已结束，但事实上相反，工程师还需要细致检查与优化几个重要区域，确保后续电路板的完美呈现。1、间距检查线与线间距：确保所有信号线之间的间距满足生产要求，避免短路风险。线与元件焊盘间距：检查信

根据IPC及中国企业需求，高速PCB工程师能力分三级，分别是初级、中级、高级工程师。那么这三种工程师技能如何升级进阶？1、初级工程师（入门级）①基础布线：4-6层板设计，线宽/间距≥4/4mil（FR4板材），阻抗控制50Ω±10%。掌握D

随着时代发展，当下最受欢迎且前景可观的新兴产业莫过于5G、人工智能（AI）和新能源汽车，作为高速PCB设计的工程师，如何应付这一趋势？下面一起来说说吧！1. 汽车电子（比亚迪/蔚来标准）设计规范：铜厚≥2oz，TG值≥170℃（车载充电机O

引言心血管疾病仍是全球主要死亡原因。在研发新型治疗方法和药物过程中，构建并研究能够准确模拟人体心脏组织行为的工程心脏组织(EHT)模型非常重要。本文详细介绍一种创新的阵列式电刺激平台，专门用于环形微尺度工程心脏组织(rEHT)的研究，可以在不同电刺激条件下精确评估收缩力[1]。系统概述与设计原理该平

在PCB设计中，细节决定成败。一个合理、精准的设计不仅能提高生产效率，也能确保产品的稳定性和可靠性。但是在设计时总会遇见五花八门的问题，这是为什么导致的？1、焊盘设计问题单面焊盘使用：避免用填充块充当表面贴装元件的焊盘，应使用单面焊盘，并将

确保芯板厚度的一致性和偏差小是制造过程中的重要环节，以下是一些具体的方法和措施：1、原材料选择与预处理①芯板材料规范：选用高精度芯板（如台光IT-968、联茂EM-827），厚度公差要求≤±3%（常规要求±5%）。要求供应商提供批次内厚度C

常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下面主要论述三个方面：1、PCB承载大电流操作方法2、PCB承载大电流注意事项3、PCB承载大电流推荐操作一、PCB承载大电流操作方法先说三种常见的大电流PCB设计操作方法：增大线宽，常规一般是1A 1mm（40mil）；

在电路设计中，稳定性是很重要的，直接关系到产品的性能及最佳效率。但很多电子新人在实践中常常陷入一些误区，导致产品性能下降甚至失效。所以本文将列出电路设计中十个误区，希望对小伙伴们有所帮助。误区一：产品故障=产品不可靠产品出现故障并不一定意味

在印刷电路板（PCB）设计中，布线无疑是非常耗时耗力，也是衡量工程师技术水平的重要标准。当设计一定的电路板，有没有技巧可以突破瓶颈，实现更加完美的PCB布线？！1、严格遵循PCB布线规则布线层数：根据实际需求确定布线层数，确保布线占用通道比

【摘要】上篇文章介绍了PECL/CML/LVDS这几种高速差分接口电路结构、原理，本文将从这几种接口 的互联硬件设计对这几种接口作进一步详细介绍。1 LVPECL与LVPECL之间的连接LVPECL 到LVPECL 的连接分直流耦合和交流耦合两种形式1.1 直流耦合LVPECL 负载一般考虑是通过5