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在PCB设计的最后阶段，很多人布局布线完，认为工作早已结束，但事实上相反，工程师还需要细致检查与优化几个重要区域，确保后续电路板的完美呈现。
1、间距检查
线与线间距：确保所有信号线之间的间距满足生产要求，避免短路风险。
线与元件焊盘间距：检查信号线与元件焊盘之间的间距是否合理，以确保焊接质量。
贯通孔间距：包括线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离，均需满足设计规范。
2、电源与地线优化
电源线与地线宽度：检查电源线和地线的宽度是否合适，确保电流传导顺畅，降低损耗。
电源与地线耦合：确保电源与地线之间紧耦合，以降低波阻抗，提高电路稳定性。
3、关键信号线保护
信号线长度控制：对于关键信号线，应尽可能缩短其长度，以减少信号衰减和干扰。
加保护线：在关键信号线周围添加保护线，如地线或屏蔽线，以提高抗干扰能力。
输入输出线分离：明确区分输入线与输出线，避免相互干扰。
4、图形与工艺检查
图形检查：后加在PCB中的图形（如图示、注标）不得造成信号短路。
工艺线添加：检查PCB上是否添加了必要的工艺线，以确保生产过程中的准确性。
阻焊与字符检查：阻焊是否符合生产工艺要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以避免影响电装质量。
5、模拟与数字电路分隔
独立地线：模拟电路和数字电路应分别拥有独立的地线，以减少相互之间的干扰。
6、多层板特殊检查
电源地层边缘：多层板中的电源地层外框边缘是否缩小，避免铜箔露出板外造成短路。
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