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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表所示:
一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。
一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。
在半导体技术日新月异的今天,封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,CSP(Chip Scale Package)封装技术以其极致的小型化特性,成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP,希望对小伙
对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致
简介在生成式人工智能、高性能计算 (HPC) 和数据中心的推动下,人们对计算能力的需求不断增长,这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求,半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路(3DIC)系统级封装(SiP)解决方案。本文将探讨台积电推动采用c
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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