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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表所示:
在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计。
用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
简介在快节奏的半导体技术领域,封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装(PLP)就是这样一种创新技术,它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装?PLP 是先进的封装技术,使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间,在单个面板上容
在维修电路板时,有时候需要测量板子上某一点的电位,来判断到底是哪里出了问题,而参考点的选取一般都是选择电源的负极,也就是GND地线。如下图是几种GND的符号。如何快速寻找出板子中的地线,就成了必须要掌握的知识了。下面我总结了几种方法供大家参
常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的IC封装网(www.iclib.com)进行下载学习。
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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