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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表所示:
Allegro软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢
在将网表导入到PCB的过程中,经常会出现封装内管脚名或者数目与原理图内的器件管脚不一致,从而导致导入过程中报错。
画好原理图之后,我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。
根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的
热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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